برنامه
نیمه هادی
2024-06-24 19:37:16
درمان ویفر BCB Curing/Polyimide PI Curing/نرم پخت و پخت سخت
پخت نرم در ساخت نیمه هادی متعلق به دسته فرآیندهای حرارتی است که به عنوان پخت پس از اعمال (PAB) یا پخت قبل از مواجهه شناخته می شود. برای پخت نرم، معمولا از اجاق های همرفت یا صفحات داغ استفاده می شود. کوره های همرفت محیط گرمایش یکنواختی را برای ویفر فراهم می کنند تا حلال ها را از لایه مقاوم به نور تبخیر کند.
صفحات داغ کنترل دقیق دما و گرمایش مستقیم را برای اطمینان از حذف حلال و افزایش چسبندگی ارائه می دهند.
پخت سخت در ساخت نیمه هادی نیز یک فرآیند حرارتی در نظر گرفته می شود که در طبقه بندی پخت پس از توسعه (PDB) یا پس از پخت قرار می گیرد. فرآیندهای پخت سخت معمولاً شامل استفاده از صفحات داغ اختصاصی یا اجاقهای همرفتی تخصصی با محیطهای کنترلشده است که میتوانند به دمای بالاتری نسبت به دمای مورد استفاده برای پخت نرم برسند.
محصولات مرتبط:
■ اجاق خشک کن خلاء با دمای بالا
■ فر گاز خنثی 360-600 ℃
خشک کردن قطعات
در ساخت نیمه هادی، قطعات فلزی دقیق ماشینکاری شده، ابزار و وسایل کوارتز وجود دارد و ظروف باید تمیز و خشک شوند. هوا در اجاق خشک کن به طور مداوم به گردش در میآید و باعث میشود اجاقها کارایی قابلتوجهی داشته باشند. تمام هوا از فیلتر هوای کلاس 100 عبور می کند، بنابراین فقط هوای تمیز و گرم به قطعه کار هدایت می شود.
محصولات مرتبط:
■ فر کلین روم کلاس 100 عمودی
بسته بندی آی سی
در فرآیند بستهبندی آی سی، پیوند قالب و کمپر کردن دو مرحله حیاتی هستند که برای اطمینان از استحکام و قابلیت اطمینان اجزای مدار مجتمع (IC) مورد استفاده قرار میگیرند. پردازش حرارتی نیز مراحل اصلی است که کیفیت نهایی الکترونیک را تضمین می کند.
کوره های پخت:برای اطمینان از پخت یکنواخت چسب، از کوره های پخت با کنترل دقیق دما استفاده کنید.
اتاق های پخت:برای تولید در مقیاس بزرگ، اتاق های پخت مجهز به تنظیمات دما و رطوبت کنترل شده را می توان برای پخت دسته ای چسب ها به کار برد.
فر وکیوم:کاربرد اجاقهای خلاء در بستهبندی آیسی شامل چندین جنبه کلیدی است: ایفای نقش حیاتی در تضمین کیفیت، قابلیت اطمینان و عملکرد بستههای آیسی برای مراحل مختلف فرآیند بستهبندی.
هوازدایی:اجاقهای خلاء برای حذف حبابهای هوا و گاز از مواد کپسولهسازی استفاده میشوند و اطمینان حاصل میکنند که بسته IC عاری از حفرهها یا نقصهایی است که میتواند بر عملکرد آن تأثیر بگذارد.
خشک کردن:می توان از کوره های خلاء برای خشک کردن مواد کپسوله قبل از فرآیند آب بندی نهایی استفاده کرد. حذف رطوبت برای جلوگیری از مسائلی مانند لایه برداری یا چسبندگی ضعیف بسیار مهم است.
درمان:برخی از مواد کپسوله سازی نیاز به فرآیند پخت تحت شرایط کنترل شده دارند. کوره های خلاء محیطی را فراهم می کنند که در آن پخت می تواند به طور موثر و یکنواخت انجام شود.
جلوگیری از اکسیداسیون:با ایجاد یک محیط خلاء، سطح اکسیژن کاهش می یابد که به جلوگیری از اکسید شدن اجزای حساس در طول فرآیند بسته بندی کمک می کند.
افزایش چسبندگی:اجاقهای خلاء میتوانند خواص چسبندگی مواد کپسولهسازی را با حذف ناخالصیها، رطوبت و حفرههای هوا که میتوانند مانع اتصال شوند، بهبود بخشند.
محصولات مرتبط:
■ فر گاز بی اثر
■ پایه وکیوم اجاق گاز
■ کوره کیورینگ چند محفظه ای
■ فر دسته ای عمودی
■ کوره خشک کن نوار نقاله
ذخیره سازی تمیز
کابینت نیتروژن از جنس استنلس استیل می تواند به طور مداوم رطوبت بسیار کم را تا حداقل 1% RH حفظ کند تا نیازهای IPC (J-STD-033C) را برآورده کند و برای ذخیره سازی ضد رطوبت و ضد اکسیداسیون مدارهای مجتمع و ویفرهای سیلیکونی ایده آل است. ، اجزای نوری و ابزار دقیق. تمام کابینت ها از فولاد ضد زنگ ساخته شده اند، به ویژه برای اتاق های تمیز.
برای آن دسته از محصولاتی که برای جلوگیری از اکسید شدن نیاز به ذخیره موقت در طول فرآیند تولید دستگاه های الکترونیکی، دستگاه های الکترونیک نوری، تراشه های نیمه هادی و سایر دستگاه ها دارند. کابینت ذخیره سازی خلاء انتخاب خوبی خواهد بود.
محصولات مرتبط:
■ کابینت نیتروژن پایدار
■ کابینت وکیوم ذخیره سازی
ارتقاء چسبندگی / حذف مواد آلی
در پردازش نیمه هادی، تمیز کردن پلاسما معمولاً برای آماده سازی سطح ویفر قبل از اتصال سیم استفاده می شود. حذف آلودگی (شار) چسبندگی باند را تقویت می کند، که به افزایش قابلیت اطمینان و طول عمر دستگاه کمک می کند.
محصولات مرتبط:
■ دستگاه تمیز کننده پلاسما وکیوم