Application

Électronique

24/06/2024 19:37:16

DIRIGÉ

Four optoélectronique

Le four optoélectronique joue un rôle crucial dans la distribution de LED et le collage de matrices.

Adhésifs de durcissement :Après la distribution LED, le four optoélectronique utilise un four pour durcir rapidement les adhésifs, assurant une fixation rapide de l'adhésif.

Contrôle de la température :Le four optoélectronique peut ajuster la température et le temps en fonction des différents types d'adhésifs et des exigences du processus pour garantir des effets de durcissement optimaux.

Collage de matrices

Le collage de matrices consiste à coller solidement les puces LED aux substrats.

Chauffage et durcissement :En contrôlant les profils de température et en utilisant un système de température constante, le four optoélectronique chauffe uniformément l'adhésif, facilitant un durcissement rapide pour assurer une liaison de haute qualité entre la puce LED et le substrat.

Élimination des bulles :Des réglages de température et de temps appropriés dans le processus de collage des matrices aident à éliminer les bulles emprisonnées dans la couche adhésive, améliorant ainsi la qualité et la fiabilité des composants LED.

Les facteurs techniques clés pour le four optoélectronique sont l'uniformité de la température et l'augmentation progressive de la température, ce qui peut augmenter la qualité des LED, en particulier pour la production de masse.

Stockage des composants sensibles à l’humidité :Puces LED, puissances, substrats, éclairages LED prêts.

Produits connexes:

■Four à vide sur pied

■Four de séchage à plusieurs chambres

■Four industriel à monter sur camion

■Four vertical par lots

■Four de séchage à convoyeur

■Armoires de séchage antistatiques

Assemblage de produits électroniques

Les produits électroniques tels que les produits numériques de consommation et les appareils électroniques sont devenus une production de masse. Nous proposons des solutions de cuisson automatique personnalisées pour les lignes de production d'assemblage de produits électroniques pour le durcissement des composants, le soudage des circuits imprimés, le préchauffage, le séchage après assemblage, etc.

Produits connexes:

■Four de séchage à plusieurs chambres

■Four industriel à monter sur camion

■Four vertical par lots

■Four de séchage à convoyeur

■Armoires de séchage antistatiques

■Machine automatique personnalisée

Composants CMS

Les CMS sensibles à l'humidité qui ont été exposés uniquement à des conditions ambiantes ≤ 60 % HR pendant une durée quelconque peuvent être séchés de manière adéquate par cuisson conformément au tableau 2 avant la refusion ou au tableau 3 pour le séchage avant le conditionnement à sec.

Électronique7cc6

Four industriel à monter sur camion

Four vertical par lots

Armoires de séchage

Si le client ne peut pas monter les CMS dans le délai spécifié, ou si les conditions ambiantes de l'usine dépassent la température et/ou le niveau d'humidité maximum spécifié, le client peut réduire l'absorption d'humidité en suivant l'une des méthodes de stockage sûres pour maintenir la durée de vie du sol :

Armoire à atmosphère sècheArmoires de stockage purgées à l'azote ou à l'air sec avec une faible humidité maintenue à 25 ± 5 °C et capables de revenir à l'humidité requise dans l'heure suivant l'ouverture et/ou la fermeture des portes de l'armoire.

Armoire sèche à 10 % d'humidité relativeLes CMS non scellés dans un MBB peuvent être placés dans une armoire à atmosphère sèche maintenue à ≤ 10 % d'humidité relative jusqu'à une durée maximale spécifiée dans la norme J-STD-033B.1. Si la limite de temps est dépassée, une cuisson est nécessaire pour restaurer la durée de vie du sol.

Armoire sèche à 5% HRLes CMS non scellés dans un MBB peuvent être placés dans une armoire à atmosphère sèche maintenue à ≤ 5 % HR pour une durée de conservation illimitée équivalente au stockage dans un MBB.