आवेदन

सेमीकंडक्टर

2024-06-24 19:37:16

वेफर ट्रीटमेंट बीसीबी क्योरिंग/पॉलीमाइड पीआई क्योरिंग/सॉफ्ट बेक और हार्ड बेक

सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन में सॉफ्ट बेक थर्मल प्रक्रियाओं की श्रेणी में आता है जिसे पोस्ट-अप्लाई बेक (पीएबी) या प्री-एक्सपोज़र बेक के रूप में जाना जाता है। सॉफ्ट बेक के लिए, संवहन ओवन या हॉट प्लेट्स का आमतौर पर उपयोग किया जाता है। संवहन ओवन वेफर को फोटोरेसिस्ट परत से सॉल्वैंट्स को वाष्पित करने के लिए एक समान हीटिंग वातावरण प्रदान करते हैं।

गर्म प्लेटें सटीक तापमान नियंत्रण और प्रत्यक्ष हीटिंग प्रदान करती हैं, जिससे विलायक निष्कासन और आसंजन वृद्धि सुनिश्चित होती है।

सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन में हार्ड बेक को भी थर्मल प्रक्रिया माना जाता है जो पोस्ट-डेवलप बेक (PDB) या पोस्ट-बेक की श्रेणी में आती है। हार्ड बेक प्रक्रियाओं में आमतौर पर समर्पित हॉट प्लेट या नियंत्रित वातावरण वाले विशेष संवहन ओवन का उपयोग करना शामिल होता है जो सॉफ्ट बेक के लिए उपयोग किए जाने वाले तापमान से अधिक तापमान तक पहुँच सकते हैं।

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भागों का सूखना

सेमीकंडक्टर निर्माण में, कई सटीक मशीनी धातु के हिस्से, उपकरण और क्वार्ट्ज फिक्सचर और कंटेनर साफ और सूखे होने चाहिए। सुखाने वाले ओवन में हवा लगातार प्रसारित होती है जिससे ओवन काफी कुशल हो जाता है। सभी हवा एक वर्ग 100 वायु फिल्टर से गुजरती है, इसलिए केवल साफ, गर्म हवा ही काम के टुकड़े पर निर्देशित होती है।

आईसी पैकेजिंग

आईसी पैकेजिंग प्रक्रिया में, डाई बॉन्डिंग और अंडरफिल दो महत्वपूर्ण चरण हैं जिनका उपयोग एकीकृत सर्किट (आईसी) घटकों की दृढ़ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए किया जाता है। थर्मल प्रोसेसिंग भी मुख्य चरण है जो इलेक्ट्रॉनिक्स की अंतिम गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।

इलाज ओवन:चिपकने वाले पदार्थ का एकसमान रूप से सूखना सुनिश्चित करने के लिए सटीक तापमान नियंत्रण वाले क्योरिंग ओवन का उपयोग करें।

इलाज कक्ष:बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए, नियंत्रित तापमान और आर्द्रता सेटिंग्स से सुसज्जित क्योरिंग कक्षों को चिपकने वाले पदार्थों के बैच क्योरिंग के लिए नियोजित किया जा सकता है।

वैक्युम ओवन:आईसी पैकेजिंग में वैक्यूम ओवन के अनुप्रयोग में कई प्रमुख पहलू शामिल हैं: पैकेजिंग प्रक्रिया के विभिन्न चरणों के लिए आईसी पैकेजों की गुणवत्ता, विश्वसनीयता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाना।

विवायुकरण:वैक्यूम ओवन का उपयोग एनकैप्सुलेशन सामग्री से हवा और गैस के बुलबुले को हटाने के लिए किया जाता है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि आईसी पैकेज में कोई रिक्तता या दोष नहीं है जो इसके प्रदर्शन को प्रभावित कर सकता है।

सुखाना:अंतिम सीलिंग प्रक्रिया से पहले एनकैप्सुलेशन सामग्री को सुखाने के लिए वैक्यूम ओवन का उपयोग किया जा सकता है। विघटन या खराब आसंजन जैसी समस्याओं को रोकने के लिए नमी को हटाना महत्वपूर्ण है।

इलाज:कुछ एनकैप्सुलेशन सामग्रियों को नियंत्रित परिस्थितियों में क्योरिंग प्रक्रिया की आवश्यकता होती है। वैक्यूम ओवन एक ऐसा वातावरण प्रदान करते हैं जहाँ क्योरिंग कुशलतापूर्वक और समान रूप से हो सकती है।

ऑक्सीकरण को रोकना:वैक्यूम वातावरण बनाने से ऑक्सीजन का स्तर कम हो जाता है, जिससे पैकेजिंग प्रक्रिया के दौरान संवेदनशील घटकों के ऑक्सीकरण को रोकने में मदद मिलती है।

आसंजन बढ़ाना:वैक्यूम ओवन अशुद्धियों, नमी और वायु के कणों को हटाकर, जो आसंजन में बाधा डालते हैं, आसंजन सामग्री के आसंजन गुणों में सुधार कर सकते हैं।

स्वच्छ भंडारण

स्टेनलेस स्टील नाइट्रोजन कैबिनेट IPC (J-STD-033C) की मांगों को पूरा करने के लिए लगातार अल्ट्रा-लो आर्द्रता को न्यूनतम 1% RH तक बनाए रख सकते हैं, और एकीकृत सर्किट और सिलिकॉन वेफ़र्स, ऑप्टिकल घटकों और सटीक उपकरणों के नमी-प्रूफ और एंटी-ऑक्सीकरण भंडारण के लिए आदर्श हैं। सभी कैबिनेट स्टेनलेस स्टील से बने होते हैं, विशेष रूप से साफ कमरों के लिए उपयुक्त होते हैं।

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, अर्धचालक चिप्स और अन्य उपकरणों के उत्पादन की प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण को रोकने के लिए अस्थायी रूप से संग्रहीत किए जाने वाले उत्पादों के लिए वैक्यूम स्टोरेज कैबिनेट अच्छा विकल्प होगा।

आसंजन संवर्धन / कार्बनिक पदार्थ हटाना

सेमीकंडक्टर प्रसंस्करण में, वायर बॉन्डिंग से पहले वेफर सतह तैयार करने के लिए आमतौर पर प्लाज्मा सफाई का उपयोग किया जाता है। संदूषण (फ्लक्स) को हटाने से बॉन्ड आसंजन मजबूत होता है, जो डिवाइस की विश्वसनीयता और दीर्घायु को बढ़ाने में मदद करता है।