Forno sottovuoto

• ● Essiccazione sotto vuoto per rimuovere l'umidità e il solvente dai materiali degli elettrodi.
• ● La temperatura massima 300℃/400℃ è facoltativa
• ● Campo di vuoto operativo 101 kPa -1 Pa● Disponibile in 3 dimensioni, grande capacità

Grande forno di essiccazione sotto vuoto progettato per tutti i tipi di scopi di essiccazione sotto vuoto.

• ● Temperatura massima 250℃
• ● Campo di vuoto operativo 101 kPa -0,1 kPa

Questo forno è ideale per rimuovere acqua residua, solventi o altri composti volatili da prodotti sensibili alla temperatura. La pompa a vuoto verrà installata nella parte inferiore del forno per risparmiare spazio di installazione con tubazioni a flangia di collegamento rapido. Questo tipo di forno è ampiamente utilizzato in laboratori, semiconduttori, MEMS e area elettronica.

Le 9 camere sono controllate indipendentemente e condividono un set di sistemi di vuoto. È adatto a tutti i tipi di materiali metallici, anaerobici, materie prime chimiche, metalli preziosi, polvere metallica e altri solidi, polvere, pasta, liquidi, prodotti elettronici

• ● Controllo autonomo a 9 camere
• ● Conservare temporaneamente i prodotti durante il processo di produzione di dispositivi elettronici, dispositivi optoelettronici, chip semiconduttori e altri dispositivi per prevenire l'ossidazione
• ● Min.50 a 5*10-5Pa vuoto
• ● Scanner di codici a barre per memorizzare le informazioni sul prodotto