応用

エレクトロニクス

2024-06-24 19:37:16

光電子オーブン

オプトエレクトロニックオーブンは、LED ディスペンシングとダイボンディングに重要な役割を果たします。

硬化性接着剤:LED ディスペンシング後、オプトエレクトロニックオーブンはオーブンを使用して接着剤を急速に硬化させ、接着剤の迅速な固定を保証します。

温度制御:オプトエレクトロニックオーブンは、さまざまなタイプの接着剤とプロセス要件に基づいて温度と時間を調整し、最適な硬化効果を保証します。

ダイボンディング

ダイボンディングでは、LED チップを基板にしっかりと接合します。

加熱と硬化:温度プロファイルを制御し、一定温度システムを採用することで、オプトエレクトロニックオーブンは接着剤を均一に加熱し、急速な硬化を促進して LED チップと基板間の高品質な接着を保証します。

バブル除去:ダイボンディングプロセスで適切な温度と時間を設定すると、接着層に閉じ込められた気泡が除去され、LED コンポーネントの品質と信頼性が向上します。

オプトエレクトロニックオーブンの主な技術的要素は、温度の均一性と段階的な温度上昇であり、これにより、特に大量生産において LED の品質が向上する可能性があります。

湿気に敏感な部品の保管:LED チップ、電源、基板、すぐに使える LED ライト。

デジタル消費者製品、電子機器などの電子製品の生産は大量生産に移行しています。当社は、部品の硬化、PCBのはんだ付け、予熱処理、組み立て後の乾燥など、電子製品組み立て生産ライン向けにカスタマイズされた自動ベーキングソリューションを提供しています。

湿度に敏感な SMD は、一定時間 ≤60% RH の周囲条件にのみさらされる場合、リフロー前に表 2 に従ってベーキングするか、ドライパック前に表 3 に従って乾燥することで、十分に乾燥できます。

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トラックイン工業用オーブン

垂直バッチオーブン

乾燥キャビネット

顧客が指定された時間制限内に SMD をマウントできない場合、または工場の周囲条件が指定された最大温度および/または湿度レベルを超える場合、顧客は床寿命を維持するために、次のいずれかの安全な保管方法に従って水分の吸収を抑えることができます。

ドライ雰囲気キャビネット窒素または乾燥空気でパージされた保管キャビネットは、湿度が低く 25 ± 5°C に維持され、キャビネットのドアを開閉してから 1 時間以内に必要な湿度に回復することができます。

乾燥キャビネット（湿度10%）MBB に密封されていない SMD は、J-STD-033B.1 で規定された最大時間まで、≤10% RH に維持された乾燥雰囲気キャビネット内に置くことができます。時間制限を超えた場合は、フロアライフを回復するためにベーキングが必要です。

乾燥キャビネット（5%RH）MBB に密封されていない SMD は、≤5% RH に維持された乾燥雰囲気キャビネット内に置くことができ、MBB での保管と同等の無制限の保管寿命が得られます。