新しい環境、新しい工場

PI（ポリイミド）ベーキングプロセスは、多くの業界でますます広く使用されています。PI材料は、優れた耐高温性、耐低温性、耐腐食性などの特性を備えており、重要なエンジニアリング材料となっています。PIベーキングプロセスの複雑さも増しており、ベーキング装置に対する要件もより厳しくなっています。PIベーキングプロセスは、半導体製造、COBパッケージング、医療およびヘルスケア、フレキシブル回路基板印刷、精密金型アニーリングなどの業界で一般的に使用されています。これらの業界では、無酸素オーブンがPI、BCB、LCP硬化ベーキング、フォトレジスト硬化、電子セラミック材料乾燥の特殊プロセス要件で広く使用されています。

無酸素オーブンは、焼成工程中に低酸素環境を維持し、材料の酸化を防ぐことができる特殊な焼成装置です。このタイプのオーブンは主に、PI材料など、高温で酸素と反応しやすい材料を焼成するために使用されます。無酸素オーブンには、製品の品質向上、材料の酸化防止、生産効率の向上など、多くの利点があります。PI焼成業界では、無酸素オーブンは、硬化、乾燥、試験、老化、アニーリングなどのさまざまなプロセスで広く使用されています。

1. 酸化を防ぐ: PI 材料は高温で酸化されやすく、材料特性の劣化につながります。無酸素オーブンを使用すると、酸化の発生を効果的に防ぐことができます。無酸素オーブンは内部の雰囲気を制御し、酸素を排除することで、PI 材料を酸化の影響から保護し、その性能の安定性と信頼性を確保します。

2. ベーキング効果の向上：無酸素オーブンは、温度制御が良好で温度分布が均一で、一方向の水平空気輸送を使用し、ダクトの両側の空気供給に強い圧力をかけ、両側の空気ダクトに高密度の穴あき風板を使用し、デフレクタープレートの角度を正確に制御して、ボックスの温度均一性を確保します。これにより、PI材料はベーキングプロセス中に均一に加熱され、ベーキング効果が向上します。温度均一性は、PI材料内部の応力と変形を軽減し、形状安定性と寸法精度を確保するのに役立ちます。

3. 汚染リスクの低減：無酸素オーブンは、不純物や汚染物質の侵入を効果的に低減できます。無酸素オーブンの内部はステンレススチール構造で、ボックス内は継続的に窒素で満たされているため、オーブン室は低酸素でクリーンな状態にあります。PI材料の製造プロセスでは、一部の不純物や汚染物質が材料特性に悪影響を及ぼします。無酸素オーブンを使用することで、外気中の汚染物質がベーキング環境に侵入するのを防ぎ、汚染リスクを低減できます。

4. 生産性の向上: 無酸素オーブンは、加熱と冷却が速いため、生産性が向上します。従来の焼成方法と比較して、無酸素オーブンは PI 材料を目的の温度まで加熱し、より速く室温に戻すことができます。これにより、サイクル時間が短縮され、生産性が向上します。