製品

GZ-RTP-SM-12は、4～12インチの単一ウェーハの加熱に適用される半自動垂直急速熱処理システムです。
最高温度1250℃
最大4本のガスライン

GZ 高速低湿度防湿キャビネットは、新しくアップグレードされた除湿モジュールを採用しています。湿度を 5%RH 以下に抑えることができます。製品は操作が簡単です。特に、あらゆる種類の電子部品、カメラ、カメラ、一般的な実験器具、顕微鏡、材料、化学薬品などのカビや白カビの防止におすすめです。

ESD ドライ キャビネットは、敏感な電子部品を扱うあらゆる環境に不可欠なツールであり、静電気による潜在的に有害な影響から部品を保護して、部品の寿命と性能を確保します。キャビネットの内部は、多くの場合、静電気防止フォームや導電性プラスチック ビンなどの ESD 対策素材で覆われており、保管されているアイテムをさらに保護します。

窒素キャビネットは、半導体や電子機器の生産の性能と信頼性に影響を与える可能性のあるほこり、粒子、その他の不純物による汚染を制御するのに役立ちます。クリーンな窒素環境は、製造プロセス中にコンポーネントと表面の純度を維持します。クラス 100 (ISO 5) のクリーン環境では、精密なコンポーネントと機器を保管するために、完全に鏡面仕上げのステンレススチール製ドライキャビネットが使用されます。

ステンレススチール製窒素キャビネットは、不活性窒素雰囲気を維持することで、敏感な部品や材料を酸化や湿気による損傷から保護するように設計された特殊な保管ソリューションです。ステンレススチール製キャビネットは、優れた耐腐食性を備え、お手入れが簡単な高品質の 304 ステンレススチールで作られています。鏡面仕上げはモダンな外観を提供するだけでなく、お手入れやメンテナンスも簡単です。これらのキャビネットは表面仕上げが高く、お手入れが簡単なため、クリーンルーム環境に適しており、一部のモデルはクラス 100 の清浄度基準を満たしています。

ステンレス製窒素キャビネットは、半導体、フォトニクス、FPD 産業、特殊材料の保管、電子部門で、酸化や異物の侵入を防ぎ、クリーンな環境での湿度制御を行うために一般的に使用されています。

キャビネットは最大荷重と耐久性を考慮して設計されており、ステンレススチール製の窒素キャビネットには作業エリアをパージするための窒素入口が取り付けられており、保管品が酸化されるのを防ぎます。N2 ドライキャビネット全体は SUS#304 で作られています。

窒素キャビネットは、湿度を低く維持することで、IC コンポーネントの保管および処理中に湿気にさらされる可能性を最小限に抑えます。酸化を減らし、クリーンで信頼性の高い接続を確保することで、はんだ接合部の品質を向上させることができます。これは、IC パッケージの信頼性に影響を与える腐食、剥離、その他の湿気関連の欠陥を防ぐために不可欠です。

• ● 湿度範囲:1-60%RH
• ● 容量: 500/1020/1250/1510リットル
• ● ESD安全

クリーンオーブンは、半導体ウェハー、液晶、ディスク、およびクリーンな空気条件を必要とするその他の部品やデバイスの熱処理や乾燥に広く使用されています。

• ● クラス100
• ● 350Lの大容量
• ● 最高温度260℃

サンプルの乾燥からマイクロチップの硬化まで、一般的な加熱ルーチンに不可欠な精密オーブンは、すべての研究室や作業場が備えるべき基本的な機器の 1 つです。GMS のトラックイン型産業用オーブンは、最高 250℃ までのさまざまな熱処理アプリケーションに対応します。当社の産業用トラックイン型オーブンは、ドラム加熱、エージング、コア硬化、乾燥、予熱、硬化、コンポーネント テストに最適です。追加オプションを使用すると、これらのトラックイン型産業用オーブンは、ペイント焼き付け、プラスチック硬化、ワニス焼き付け、殺菌、ゴム、シリカゲル、エポキシ硬化などのアプリケーションにも使用できます。トラックは、製品の積み下ろしを迅速かつ効率的に行う方法を提供します。シングル、ダブル、トリプル、クアドラプル ベイ トラックが用意されており、あらゆる製品積載に対応できます。

超高温不活性ガスオーブンは、不活性雰囲気での高温処理が求められる業界では重要な機器であり、処理される材料の品質と完全性を保証します。アルゴン、二酸化炭素、ヘリウム、窒素などの不活性ガス雰囲気に適用できます。オープンエアの厚手のニクロム線ヒーター要素は、最高 600 度の強力な熱源を提供します。独自のデュアルシェル設計により、不活性ガスで満たされた内部チャンバーの周囲に冷却剤と周囲空気が循環し、安定した内部圧力と温度が維持されます。

• ●真空乾燥により電極材料中の水分と溶剤を除去します。
• ● 最高温度300℃/400℃はオプション
• ●動作真空範囲101kPa -1Pa●3サイズ展開、大容量

不活性ガスオーブンは、水分乾燥、ウェーハ乾燥、半導体パッケージング用樹脂硬化、電子部品およびデバイスの老化など、制御された雰囲気環境で材料を処理する工業用オーブンアプリケーションに最適です。

● 1チャンバータイプまたは2チャンバータイプ（各チャンバー独立制御）
● 最高260℃
●O2濃度50ppm以下