Aplicativo
Semicondutor
2024-06-24 19:37:16
Tratamento de wafer BCB Cura/poliimida PI Cura/Soft Bake e Hard Bake
O cozimento suave na fabricação de semicondutores pertence à categoria de processos térmicos conhecidos como cozimento pós-aplicação (PAB) ou cozimento pré-exposição. Para cozimento suave, fornos de convecção ou placas quentes são comumente usados. Os fornos de convecção fornecem um ambiente de aquecimento uniforme para o wafer evaporar solventes da camada de fotorresistência.
As placas quentes oferecem controle preciso da temperatura e aquecimento direto para garantir a remoção do solvente e melhorar a adesão.
Hard bake na fabricação de semicondutores também é considerado um processo térmico que se enquadra na categoria Post-Develop Bake (PDB) ou Post-Bake. Os processos de hard bake normalmente envolvem o uso de placas quentes dedicadas ou fornos de convecção especializados com ambientes controlados que podem atingir temperaturas mais altas do que aquelas usadas para soft bake.
Produtos relacionados:
■ Estufa de secagem a vácuo de alta temperatura
■ Forno de gás inerte 360℃-600℃
Secagem de peças
Na fabricação de semicondutores, há muitas peças de metal usinadas com precisão, instrumentos e acessórios de quartzo e recipientes que devem ser limpos e secos. O ar no forno de secagem é circulado continuamente, tornando os fornos significativamente eficientes. Todo o ar passa por um filtro de ar classe 100, então apenas ar limpo e quente é direcionado para a peça de trabalho.
Produtos relacionados:
■ Forno vertical classe 100 sala limpa
Embalagem IC
No processo de encapsulamento de CI, a colagem de matriz e o underfill são duas etapas cruciais usadas para garantir a firmeza e a confiabilidade dos componentes de circuito integrado (CI). O processamento térmico também é uma etapa essencial que garante a qualidade final dos eletrônicos.
Fornos de cura:Utilize fornos de cura com controle preciso de temperatura para garantir a cura uniforme do adesivo.
Câmaras de cura:Para produção em larga escala, câmaras de cura equipadas com configurações controladas de temperatura e umidade podem ser empregadas para cura em lote de adesivos.
Forno a vácuo:A aplicação de fornos a vácuo em embalagens de CI envolve vários aspectos importantes: desempenhando um papel crítico na garantia da qualidade, confiabilidade e desempenho das embalagens de CI para vários estágios do processo de embalagem.
Desaeração:Fornos a vácuo são usados para remover bolhas de ar e gás do material de encapsulamento, garantindo que o pacote do CI esteja livre de vazios ou defeitos que possam afetar seu desempenho.
Secagem:Fornos a vácuo podem ser utilizados para secar o material de encapsulamento antes do processo final de selagem. Remover a umidade é crucial para evitar problemas como delaminação ou má adesão.
Cura:Alguns materiais de encapsulamento exigem um processo de cura sob condições controladas. Fornos a vácuo fornecem um ambiente onde a cura pode ocorrer de forma eficiente e uniforme.
Prevenção da oxidação:Ao criar um ambiente de vácuo, os níveis de oxigênio são reduzidos, o que ajuda a evitar a oxidação de componentes sensíveis durante o processo de embalagem.
Melhorando a adesão:Os fornos a vácuo podem melhorar as propriedades de adesão dos materiais de encapsulamento removendo impurezas, umidade e bolsas de ar que podem dificultar a colagem.
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■ Forno de gás inerte
■ Forno a vácuo tipo suporte
■ Forno de cura multicâmara
■ Forno vertical de lote
■ Estufa de secagem de esteira
Armazenamento limpo
O gabinete de nitrogênio de aço sustentável é equipado para manter constantemente a umidade ultrabaixa a um mínimo de 1% RH para atender às demandas do IPC (J-STD-033C) e é ideal para armazenamento à prova de umidade e antioxidação de circuitos integrados e wafers de silício, componentes ópticos e instrumentos precisos. Todos os gabinetes são feitos de aço inoxidável, especialmente adequados para salas limpas.
Para aqueles produtos que precisam ser armazenados temporariamente durante o processo de produção de dispositivos eletrônicos, dispositivos optoeletrônicos, chips semicondutores e outros dispositivos para evitar oxidação. O armário de armazenamento a vácuo será uma boa escolha.
Produtos relacionados:
■ Gabinete de Nitrogênio Sustentável
■ Armário de armazenamento a vácuo
Promoção de Adesão/Remoção de Orgânicos
No processamento de semicondutores, a limpeza de plasma é comumente usada para preparar uma superfície de wafer antes da ligação do fio. A remoção da contaminação (fluxo) fortalece a adesão da ligação, o que ajuda a estender a confiabilidade e a longevidade do dispositivo.
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■ Máquina de limpeza a vácuo por plasma