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Forno de cura por pressão

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Forno de cura de câmara 2/4/6 séries PCForno de cura de câmara 2/4/6 séries PC
01

Forno de cura de câmara 2/4/6 séries PC

2024-06-26

Adequado para segmento de programa de embalagem de semicondutores ou testes em laboratório, para cura de resina.

O forno multicâmara utiliza um sistema de recirculação de ar horizontal de alto volume que maximiza a uniformidade da temperatura e o desempenho.

 

  • ● Disponível para combinação de 2/3/4/6 câmaras (controle autônomo para cada câmara)
  • ● Economizando espaço de instalação
  • ● Convecção horizontal
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