Anwendung

Der Entwicklungstrend bei neuen Werkstoffen geht hin zu größerer Funktionalität, Leistungsfähigkeit und Nachhaltigkeit.
Der neue Bereich umfasst fortschrittliche Komposit-Nanomaterialien, intelligente Materialien, Biomaterialien, Materialien mit verbesserten mechanischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften, die für fortschrittliche Technologien gefragt sind, 3D-Druckmaterialien und so weiter.

Das Vorbacken in der Halbleiterfertigung gehört zu den thermischen Prozessen, die auch als Post-Apply Bake (PAB) oder Pre-Exposure Bake bekannt sind. Für das Vorbacken werden üblicherweise Konvektionsöfen oder Heizplatten verwendet. Konvektionsöfen sorgen für eine gleichmäßige Erwärmung des Wafers, sodass die Lösungsmittel aus der Fotolackschicht verdampfen können.
Heizplatten ermöglichen eine präzise Temperaturkontrolle und direkte Erwärmung, um die Entfernung von Lösungsmitteln und die Verbesserung der Haftung zu gewährleisten.

Aushärtung von Klebstoffen: Nach der LED-Dosierung härtet der optoelektronische Ofen die Klebstoffe schnell aus und gewährleistet so eine rasche Fixierung.
Temperaturregelung: Der optoelektronische Ofen kann Temperatur und Zeit je nach Art des Klebstoffs und den Prozessanforderungen anpassen, um optimale Aushärtungsergebnisse zu gewährleisten.