Anwendung
Elektronik
24.06.2024
Optoelektronischer Ofen
Der optoelektronische Ofen spielt eine entscheidende Rolle beim LED-Dosieren und Chipbonden.
Aushärtung von Klebstoffen: Nach dem Auftragen der LEDs härtet der optoelektronische Ofen die Klebstoffe schnell aus und gewährleistet so eine rasche Fixierung.
Temperaturregelung: Der optoelektronische Ofen kann Temperatur und Zeit je nach Art des Klebstoffs und den Prozessanforderungen anpassen, um optimale Aushärtungsergebnisse zu erzielen.
Die Bonding
Beim Die-Bonding werden LED-Chips sicher mit Substraten verbunden.
Erhitzen und Aushärten: Durch die Steuerung von Temperaturprofilen und den Einsatz eines Konstanttemperatursystems erwärmt der optoelektronische Ofen den Klebstoff gleichmäßig, was eine schnelle Aushärtung ermöglicht und so eine hochwertige Verbindung zwischen dem LED-Chip und dem Substrat gewährleistet.
Blaseneliminierung: Durch die richtige Einstellung von Temperatur und Zeit beim Chipbonding-Prozess lassen sich Blasen in der Klebeschicht vermeiden, was die Qualität und Zuverlässigkeit der LED-Komponenten verbessert.
Wichtige technische Faktoren für optoelektronische Öfen sind die Temperaturhomogenität und der stufenweise Temperaturanstieg. Dies kann die LED-Qualität insbesondere bei der Massenproduktion verbessern.
Lagerung feuchtigkeitsempfindlicher Komponenten: LED-Chips, Netzteile, Substrate, fertige LED-Leuchten.
Verwandte Produkte:
■ Stand-Vakuumofen
■ Mehrkammer-Härteofen
■ LKW-Einfahrt Industrieofen
■ Vertikaler Chargenofen
■ Trockenofen mit Förderband
■ ESD-sichere Trockenschränke
Die Produktion von Elektronikprodukten wie digitalen Konsumgütern und Haushaltsgeräten hat sich auf Massenproduktion umgestellt. Wir bieten maßgeschneiderte, automatische Trocknungslösungen für Fertigungslinien zur Elektronikmontage an, darunter Komponentenhärtung, Leiterplattenlöten, Vorwärmebehandlung und Trocknung nach der Montage.
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■ Mehrkammer-Härteofen
■ LKW-Einfahrt Industrieofen
■ Vertikaler Chargenofen
■ Trockenofen mit Förderband
■ ESD-sichere Trockenschränke
■ Kundenspezifische automatische Maschine
SMD-Bauteile
Feuchtigkeitsempfindliche SMDs, die über einen beliebigen Zeitraum ausschließlich Umgebungsbedingungen mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von ≤60% ausgesetzt waren, können durch Backen gemäß Tabelle 2 vor dem Reflow oder durch Trocknen gemäß Tabelle 3 vor der Trockenverpackung ausreichend getrocknet werden.
LKW-Einfahrt Industrieofen
Vertikaler Chargenofen
Kann der Kunde die SMD-Bauteile nicht innerhalb der vorgegebenen Frist montieren oder überschreiten die Umgebungsbedingungen im Werk die vorgegebenen maximalen Temperatur- und/oder Feuchtigkeitswerte, so kann der Kunde die Feuchtigkeitsaufnahme durch Anwendung einer der sicheren Lagerungsmethoden verringern, um die Lebensdauer des Bodens zu erhalten:
Trockene Atmosphäre Schrank Mit Stickstoff oder trockener Luft gespülte Lagerschränke mit niedriger Luftfeuchtigkeit, die bei 25 ± 5°C gehalten werden und innerhalb einer Stunde nach dem Öffnen und/oder Schließen der Schranktür(en) wieder die erforderliche Luftfeuchtigkeit erreichen können.
Trockenschrank bei 10 % relativer Luftfeuchtigkeit SMD-Bauteile, die nicht in einer MBB versiegelt sind, dürfen bis zu einer in J-STD-033B.1 festgelegten Höchstdauer in einem Schrank mit trockener Atmosphäre und einer relativen Luftfeuchtigkeit von ≤10 % gelagert werden. Wird die Zeitgrenze überschritten, ist ein Ausheizen erforderlich, um die Lebensdauer der Leiterplatte wiederherzustellen.
Trockenschrank bei 5 % relativer Luftfeuchtigkeit SMD-Bauteile, die nicht in einer MBB versiegelt sind, können in einem Schrank mit trockener Atmosphäre bei ≤5% relativer Luftfeuchtigkeit für eine unbegrenzte Haltbarkeit gelagert werden, die der Lagerung in einer MBB entspricht.