Anwendung

Halbleiter

05.07.2024

Waferbehandlung BCB-Härtung/Polyimid-PI-Härtung/Weich- und Hartbacken

Das Vorbacken in der Halbleiterfertigung gehört zu den thermischen Prozessen, die auch als Post-Apply Bake (PAB) oder Pre-Exposure Bake bekannt sind. Für das Vorbacken werden üblicherweise Konvektionsöfen oder Heizplatten verwendet. Konvektionsöfen sorgen für eine gleichmäßige Erwärmung des Wafers, sodass die Lösungsmittel aus der Fotolackschicht verdampfen können.

Heizplatten ermöglichen eine präzise Temperaturkontrolle und direkte Erwärmung, um die Entfernung von Lösungsmitteln und die Verbesserung der Haftung zu gewährleisten.

Das Aushärten in der Halbleiterfertigung zählt ebenfalls zu den thermischen Prozessen und fällt unter die Kategorie „Nachbacken“ (Post-Develop Bake, PDB). Beim Aushärten werden typischerweise spezielle Heizplatten oder Konvektionsöfen mit kontrollierter Umgebung eingesetzt, die höhere Temperaturen als beim Weichbacken erreichen können.

Verwandte Produkte:

■ Hochtemperatur-Vakuumtrockenschrank

■ 360℃-600℃ Inertgasofen

Teiletrocknung

In der Halbleiterfertigung müssen zahlreiche präzisionsgefertigte Metallteile, Instrumente sowie Quarzvorrichtungen und -behälter gereinigt und getrocknet werden. Die Luft im Trockenofen zirkuliert kontinuierlich, was die Öfen besonders effizient macht. Die gesamte Luft durchläuft einen Luftfilter der Klasse 100, sodass nur saubere, heiße Luft auf das Werkstück trifft.

IC-Gehäuse

Im IC-Gehäuseprozess sind Chipbonden und Underfill zwei entscheidende Schritte, um die Festigkeit und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungskomponenten (ICs) zu gewährleisten. Auch die Wärmebehandlung ist ein zentraler Schritt, der die Endqualität der Elektronik sicherstellt.

Reifeöfen: Um eine gleichmäßige Aushärtung des Klebstoffs zu gewährleisten, sollten Härteöfen mit präziser Temperaturregelung eingesetzt werden.

Aushärtungskammern: Für die Produktion im großen Maßstab können Härtekammern mit kontrollierter Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung zur Chargenhärtung von Klebstoffen eingesetzt werden.

Vakuumofen: Die Anwendung von Vakuumöfen in der IC-Gehäusefertigung umfasst mehrere Schlüsselaspekte: Sie spielen eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung der Qualität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit der IC-Gehäuse in verschiedenen Phasen des Verpackungsprozesses.

Entlüftung: Vakuumöfen werden verwendet, um Luft- und Gasblasen aus dem Verkapselungsmaterial zu entfernen und so sicherzustellen, dass das IC-Gehäuse frei von Hohlräumen oder Defekten ist, die seine Leistung beeinträchtigen könnten.

Trocknung: Vakuumöfen können zum Trocknen des Verkapselungsmaterials vor dem endgültigen Versiegelungsprozess eingesetzt werden. Die Entfernung von Feuchtigkeit ist entscheidend, um Probleme wie Delamination oder mangelhafte Haftung zu vermeiden.

Aushärtung: Manche Verkapselungsmaterialien erfordern einen Aushärtungsprozess unter kontrollierten Bedingungen. Vakuumöfen bieten eine Umgebung, in der die Aushärtung effizient und gleichmäßig erfolgen kann.

Oxidation verhindern: Durch die Erzeugung einer Vakuumumgebung wird der Sauerstoffgehalt reduziert, was dazu beiträgt, die Oxidation empfindlicher Bauteile während des Verpackungsprozesses zu verhindern.

Verbesserung der Haftung: Vakuumöfen können die Haftungseigenschaften von Verkapselungsmaterialien verbessern, indem sie Verunreinigungen, Feuchtigkeit und Lufteinschlüsse entfernen, die die Haftung behindern könnten.

Saubere Lagerung

Stickstoffschränke aus Edelstahl gewährleisten eine konstant extrem niedrige Luftfeuchtigkeit von mindestens 1 % rF gemäß IPC (J-STD-033C) und eignen sich ideal für die feuchtigkeits- und oxidationsbeständige Lagerung von integrierten Schaltungen und Siliziumwafern, optischen Komponenten und Präzisionsinstrumenten. Alle Schränke sind aus Edelstahl gefertigt und daher besonders für Reinräume geeignet.

Für Produkte, die während des Produktionsprozesses von elektronischen Geräten, optoelektronischen Bauelementen, Halbleiterchips und anderen Bauteilen vorübergehend gelagert werden müssen, um Oxidation zu verhindern, ist ein Vakuumlagerschrank eine gute Wahl.

Haftungsförderung / Entfernung organischer Stoffe

In der Halbleiterfertigung wird die Plasmareinigung häufig zur Vorbereitung der Waferoberfläche vor dem Drahtbonden eingesetzt. Die Entfernung von Verunreinigungen (Flussmittel) verbessert die Haftung der Bondverbindungen und trägt so zu einer längeren Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Bauelemente bei.