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Backprozess für mit Klebeband umwickelte, kunststoffverpackte Bauteile

Backprozess für mit Klebeband umwickelte, kunststoffverpackte Bauteile

16.06.2026
In der Elektronikfertigungsindustrie ist die Verpackung mit Klebeband eine gängige Form der Bauteillieferung. Sie umfasst Widerstände, Kondensatoren, SMD-ICs, Transistoren, Anschlüsse und viele andere Arten von Elektronikbauteilen.
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Standards für das Backen von Chips bei hohen und niedrigen Temperaturen

Standards für das Backen von Chips bei hohen und niedrigen Temperaturen

05.06.2026
Bei der Herstellung, Verpackung und Platzierung von Halbleiterchips führt die Einwirkung von Umgebungsluft während Produktion, Transport und Lagerung dazu, dass die Chips Feuchtigkeit aufnehmen.
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Die Rolle des Backens bei der Halbleiterchip-Verpackung

Die Rolle des Backens bei der Halbleiterchip-Verpackung

02.06.2026
Im Herstellungsprozess von Halbleiterchip-Gehäusen ist das Ausheizen ein entscheidender Schritt der Wärmebehandlung. Sein Hauptzweck besteht darin, adsorbierte Feuchtigkeit aus den Materialien zu entfernen und Restlösungsmittel zu verdampfen.
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Rolle der HMDS-Substratvorbehandlung beim Backen in der Halbleiterfertigung

Rolle der HMDS-Substratvorbehandlung beim Backen in der Halbleiterfertigung

27.05.2026
In der Halbleiterfertigung stellt die Fotolithografie extrem hohe Anforderungen an die Präzision und Zuverlässigkeit der Strukturübertragung. Die Haftung zwischen Fotolack und Substrat...
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Auswahl von Öfen zum Backen von Leiterplatten in der Halbleiterindustrie

Auswahl von Öfen zum Backen von Leiterplatten in der Halbleiterindustrie

25.05.2026
In der Halbleiterfertigung und bei Verpackungstests dienen Leiterplatten (PCBs) als Träger für Chips und elektrische Verbindungen. Ihre physikalische und elektrische Stabilität ist direkt von Bedeutung für...
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PI-Spannungsabbau-Glüh-Backstandards

PI-Spannungsabbau-Glüh-Backstandards

20.05.2026
Polyimid (PI), ein repräsentatives Hochleistungspolymer, findet aufgrund seiner Eigenschaften breite Anwendung in anspruchsvollen Fertigungsbereichen wie der Luft- und Raumfahrt, der flexiblen Elektronik und der Halbleitergehäusefertigung.
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Backbedingungen für feuchtigkeitsempfindliche Geräte (MSDs)

Backbedingungen für feuchtigkeitsempfindliche Geräte (MSDs)

15.05.2026
In der Elektronikfertigungsindustrie sind feuchtigkeitsempfindliche Bauelemente (MSDs) Komponenten, die extrem empfindlich auf Feuchtigkeit reagieren. Diese Bauelemente verwenden typischerweise Kunststoff- oder Epoxidharz-Verkapselungen…
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Die Rolle des Backens von mit Kunststoffband verpackten Bauteilen

Die Rolle des Backens von mit Kunststoffband verpackten Bauteilen

08.05.2026
Die Verpackung mit Kunststoffband ist ein zentrales Material in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) der Elektronikfertigungsindustrie. Das Verkleben (Taping) bezeichnet den Prozess des Anordnens von oberflächenmontierten Bauteilen...
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Welche Prozesse erfordern das Backen in fortschrittlichen Verpackungen?

Welche Prozesse erfordern das Backen in fortschrittlichen Verpackungen?

28.04.2026
Bei fortschrittlichen Gehäusen ist das Ausheizen eine entscheidende Wärmebehandlungstechnologie, die mehrere Kernschritte durchdringt und sich direkt auf die strukturelle Integrität, die elektrische Leistung und die Langzeitzuverlässigkeit auswirkt.
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Auswahl zwischen feuchtigkeitsbeständigen Schränken und Stickstoffschränken in der Elektronikfertigungsindustrie

Auswahl zwischen feuchtigkeitsbeständigen Schränken und Stickstoffschränken in der Elektronikfertigungsindustrie

24.04.2026
In der Elektronikfertigungsindustrie bestimmt die Qualität der Bauteile unmittelbar die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Endprodukts. Elektronische Bauteile reagieren äußerst empfindlich auf Umwelteinflüsse…
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