Plasmareiniger

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Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine a.jpg

Plasma-Oberflächenbehandlungsanlage

Die Anlage besteht im Wesentlichen aus einer Vakuumkammer, einem Hochfrequenz-Plasmagenerator, einem Vakuumsystem, einem Aufblassystem, einem automatischen Steuerungssystem und weiteren Komponenten. Das Funktionsprinzip beruht darauf, dass im Vakuumzustand mittels Vakuumpumpen ein Vakuum von 0,15–0,3 mbar erzeugt wird. Anschließend wird das Gas durch den Hochfrequenzgenerator ionisiert, wodurch Plasma (der vierte Aggregatzustand) entsteht. Dieses Plasma wird dann zur Oberflächenbehandlung des Werkstücks eingesetzt.

● Plasma-System-Handhabungsmaschine
● Es kann in einer Produktionsumgebung regelmäßig zur Reinigung und Aktivierung der Oberfläche von unregelmäßig geformten Teilen eingesetzt werden.
● Vakuumkammer

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MERKMALEProdukt

Das Besondere am Plasmazustand ist die hohe Gleichmäßigkeit der Glimmentladung, die je nach Gas sichtbares Licht in Farben von Blau bis Tiefviolett emittiert. Die Materialbehandlung erfolgt bei Temperaturen nahe Raumtemperatur. Die hochaktiven Mikropartikel interagieren mit der behandelten Oberfläche und erzielen so vielfältige Oberflächenmodifikationen wie Hydrophilie, Wasserabweisung, geringe Reibung, hohe Reinheit, Aktivierung, Ätzung usw.

● In der HalbleiterverarbeitungDie Plasmareinigung wird häufig zur Vorbereitung der Waferoberfläche vor dem Drahtbonden eingesetzt. Durch die Entfernung von Verunreinigungen (Flussmittel) wird die Haftung der Bondverbindung verbessert, was die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Bauelemente erhöht.

● In biomedizinischen AnwendungenDie Plasmareinigung ist hilfreich, um die Kompatibilität zwischen synthetischen Biomaterialien und natürlichem Gewebe zu verbessern. Die Oberflächenmodifizierung minimiert unerwünschte Reaktionen wie Entzündungen, Infektionen und Thrombosen.

ParameterProdukt

Modell	GZ-DZ-PT3000
Größe
Maschinengröße	B 1250 mm * T 1150 mm * H 2020 mm (mit Alarmleuchte)
Gewicht	550 kg
Kammer
Material	vernickeltes Aluminium
Größe des Innenraums	B 500 x T 600 x H 500 mm
Volumen	150 l
Regale	B 450 x T 500 mm, 6 Lagen
Vakuumsystem
Ausgangsleistung der Vakuumpumpe	Trockenpumpe
Vakuumanzeige	1,0 × 10⁵ ～ 1 × 10⁻¹ Pa
Prozessdruckbereich	10-100 Pa
Vakuumextraktionszeit	≤100s
Gasleitungen
Prozessgasart	Argon, Stickstoff oder andere
Gaszufuhr	2 Eingänge, weitere können auf Anfrage hinzugefügt werden
HF-Generator
HF-Ausgangsleistung	1000 W
HF-Frequenz	HF 13,56 MHz, Leistung 1000 W einstellbar
Regler
Kontrolle	PLC+ 8-Zoll-Schnittstelle
Standards	RS485- oder RS232-Kommunikation oder nach Bedarf Reinraum bereit DAS

AnwendungenProdukt

■ Vorbereitung der Drahtbond-Oberfläche auf Modulen.

■ Reinigung vor dem Transferformen von Modulen oder Unterfüllung.

■ Oberflächenbehandlung für PCB- oder BGA-Substrate.

■ Entfernen von Verunreinigungen (Flussmittel) oder Sterilisieren einer Oberfläche.

■ Förderung der Haftung zwischen zwei Oberflächen.

■ Kontrolle der Oberflächenspannung, um entweder eine hydrophobe oder hydrophile Oberfläche zu erzielen.

■ Erhöhte Biokompatibilität.

■ Verbesserung der Polymerleistung durch Vernetzung zur Verringerung der Reibung, die zum Verschleiß von Geräten führt.

ServiceProdukt

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