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Der GMS-Silikonkautschuk-Vulkanisationsofen ist auch als Silikon-Vulkanisationsofen, Silikon-Zweitvulkanisationsofen oder Silikon-Nachvulkanisationsofen bekannt. Die Sekundärvulkanisation wird auch als Nachvulkanisation bezeichnet. Nach der Zweitvulkanisation weisen Silikonprodukte im Vergleich zur herkömmlichen Vulkanisation deutliche Verbesserungen hinsichtlich Zugfestigkeit, Elastizität, Härte, Quellfähigkeit, Dichte und thermischer Stabilität auf.

Da Silikonprodukte bei der Vulkanisation stärkere, "stechende" Gase produzieren.Bei etwa 150℃ ist der elektrisch beheizte Vulkanisationsofen mit einem Zwangsabsaugventilator an der Oberseite ausgestattet, und das abgesaugte Gas wird über die externe Rohrleitung nach draußen abgeleitet.

Der elektrisch beheizte Silikon-Sekundärvulkanisationsofen kann die Temperatur intelligent regeln und je nach Silikonprodukt unterschiedliche Temperaturen einstellen. Gleichzeitig verfügt der Silikon-Sekundärvulkanisationsofen über mehrere Schutzfunktionen, sodass die Anwender ihn bedenkenlos einsetzen können.

Explosionsgeschützte Öfen sind unerlässlich für Branchen, die mit brennbaren Stoffen arbeiten und die Sicherheit in Gefahrenbereichen gewährleisten müssen. Diese Öfen sind für den Umgang mit explosiven Atmosphären und Gefahrstoffen ausgelegt. Sie verfügen standardmäßig über die in NFPA Bulletin 86 empfohlenen Sicherheitsmerkmale, wie z. B. Druckentlastungsventile, explosionsgeschützte elektrische Bauteile, hochfeste Heizelemente und Explosionsentlastungsöffnungen, um die sichere Handhabung brennbarer Stoffe zu gewährleisten.

Diese Öfen sind für Branchen wie die Luft- und Raumfahrt, die Chemie-, Farben- und Rohstoffindustrie von entscheidender Bedeutung, da sie eine sichere Umgebung für die Handhabung und den Abtransport brennbarer Dämpfe bieten.

Dieser Tunnelofen verfügt über eine zweilagige Konstruktion mit integrierter Be- und Entladung der Produkte sowie automatischer Rückführung. Im Zuführungsbereich synchronisiert sich das System mit vorgelagerten Automatisierungsanlagen, um die Produkte präzise auf die Produkte zu laden. Diese transportieren die Produkte anschließend durch den Heiztunnel zum kontrollierten Backvorgang.

Am Auslaufende ist eine nachgelagerte Automatisierung zur Produktentladung integriert. Anschließend werden die Vorrichtungen automatisch auf das untere Rückförderband transportiert. Von dort gelangen die Vorrichtungen effizient zurück zum Tunneleingang, um wieder beladen zu werden – ein geschlossener Produktionskreislauf.

Durch die nahtlose Verknüpfung von Backprozessen mit automatisierter Materialhandhabung erreicht dieses System eine vollautomatisierte Produktionslinienintegration und erzielt signifikante Effizienzsteigerungen von 30-50% im Vergleich zu herkömmlichen Systemen.

Der automatische Scan-Code-Ofen ist ein multifunktionales, automatisiertes Backgerät. Er verfügt über automatisches Öffnen und Schließen der Tür und ermöglicht so die enge Zusammenarbeit mit fahrerlosen Transportsystemen (AGVs) oder Wafer-Handlern für die automatisierte Materialhandhabung. Gleichzeitig unterstützt er das manuelle Be- und Entladen. Mit vier unabhängigen Kammern, die jeweils mit einem Touchscreen für individuelle Parametereinstellungen ausgestattet sind, erfüllt der Ofen vielfältige Produktionsanforderungen. Eine integrierte Scankammer bindet die Materialien beim Be- und Entladen und ruft automatisch die Backrezepte ab, um die Prozessgenauigkeit zu gewährleisten. Darüber hinaus kann der Ofen zur lokalen Datenspeicherung und -verarbeitung an einen Host-Computer angeschlossen werden und mit dem MES-System kommunizieren, um eine intelligente Produktionssteuerung zu ermöglichen. Dadurch ist er in der Halbleiterindustrie und anderen Bereichen breit einsetzbar und steigert die Produktionseffizienz und Produktqualität.

Ein Vakuumlagerschrank dient zur Lagerung von Produkten, die während der Lagerung vor Oxidation geschützt werden müssen. Er kann auch eine Vakuumverpackung ersetzen. Dieser Vakuumlagerschrank besteht aus sechs oder neun unabhängigen Kammern und einem Bedienfeld. Der allgemeine Aufbau ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Die Vakuumkammern werden unabhängig voneinander gesteuert und teilen sich ein Vakuumsystem.

Hauptsächlich für Formgebung und Aushärtung, Präzisionsbacken wie Trocknen, Formen und Bearbeiten von IC(DB/WB), FPD, elektronischen Keramikmaterialien und so weiter.

• Verfügbar für 2/3/4/6-Kammer-Kombinationen (jeweils mit eigener Steuerung)
• Verschiedene Türöffnungsmethoden zur Anpassung an AGV-Roboter
• Platz sparen
• Temperaturbereich: RT+30-300°C

Produktbeschreibung

Reine Öfen werden in großem Umfang bei der Wärmebehandlung oder Trocknung von Halbleiterwafern, Flüssigkristallen, Datenträgern und anderen Bauteilen und Geräten eingesetzt, die saubere Luftbedingungen erfordern.

• Klasse 100
• 350 Liter großes Fassungsvermögen
• Temperatur 260℃

Eine kleine Aushärtungsanlage mit einer Maximaltemperatur von 250 °C nutzt Vakuum und Stickstoff, um ein sauerstofffreies Aushärtungsverfahren für einzelne Wafer zu ermöglichen. Sie eignet sich für Kleinserien. Typische Anwendungen dieses Systems sind das Aushärnen von SOG-, Kupfer-, Aluminium- und Low-k-Dielektrika sowie das Aushärnen und Trocknen von Fotolacken.

Ein Vakuumlagerschrank dient zur Lagerung von Produkten, die während der Lagerung vor Oxidation geschützt werden müssen. Er kann auch eine Vakuumverpackung ersetzen. Dieser Vakuumlagerschrank besteht aus sechs oder neun unabhängigen Kammern und einem Bedienfeld. Der allgemeine Aufbau ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Die Vakuumkammern werden unabhängig voneinander gesteuert und teilen sich ein Vakuumsystem.

Geeignet für die Aushärtung von Halbleiterwafern (Fotolack PI, PBO, BCB), das Backen von Glassubstraten und hochpräzise Glühbehandlungen usw.

Maximale Betriebstemperatur: 360℃, 600℃.
Sauerstoffkonzentration unter 20 ppm.

Vakuumöfen eignen sich ideal zum Entfernen von Restwasser, Lösungsmitteln oder anderen flüchtigen Verbindungen aus temperaturempfindlichen Produkten. Das Funktionsprinzip besteht im Wesentlichen darin, unerwünschte Moleküle durch Absenken des Drucks im Ofen (Erzeugung eines Vakuums) zu entfernen. Sobald der Ofendruck den gewünschten Dampfdruck der Verunreinigungen erreicht, verdampfen diese Moleküle und werden vollständig vom Produkt entfernt. Diese Trocknung erfolgt ohne übermäßige Hitzeeinwirkung. Daher eignet sich die Vakuumtrocknung für Materialien, die durch hohe Temperaturen beschädigt werden oder sich verändern. Zudem minimiert die Vakuumtrocknung das Risiko von Ablagerungen und Oxidationsrückständen. Vakuum-Hochtemperaturöfen werden typischerweise für nicht hitzebeständige und temperaturempfindliche Produkte eingesetzt. Diese Ofenart findet breite Anwendung in der Halbleiter-, MEMS- und Elektronikindustrie.

Die Inertgasöfen von GMS zeichnen sich durch Langlebigkeit und hohe Leistungsfähigkeit aus. Sie eignen sich ideal für industrielle Anwendungen, bei denen Materialien unter kontrollierter Atmosphäre verarbeitet werden, beispielsweise bei der Feuchtigkeitstrocknung, Wafertrocknung, Epoxidharzhärtung und Alterung elektronischer Bauteile. Der GMS-Inertgasofen nutzt ein horizontales Luftumwälzsystem mit hohem Volumenstrom, das für maximale Temperaturhomogenität und optimale Leistung sorgt.

Mit den von GMS angebotenen Inertgasöfen gewährleisten Sie effektives Erhitzen und schützen Ihre Proben gleichzeitig vor Oxidation. Führen Sie Temperaturprüfungen und Wärmebehandlungen sicher und zuverlässig in einer nicht-oxidierenden Umgebung durch – dank Inertgasöfen, die kontrollierbaren und nicht brennbaren Stickstoff (N₂) im Inneren der Kammer zuführen.