Produkte

• ● Vakuumtrocknung zur Entfernung von Feuchtigkeit und Lösungsmitteln aus den Elektrodenmaterialien.
• ● Maximale Temperatur 300 °C/400 °C (optional)
• ● Betriebsvakuumbereich: 101 kPa – 1 Pa ● Erhältlich in 3 Größen, großes Fassungsvermögen

Inertgasöfen eignen sich ideal für industrielle Ofenanwendungen, bei denen Materialien in einer kontrollierten Atmosphäre verarbeitet werden, einschließlich Feuchtigkeitstrocknung, Wafertrocknung, Harzhärtung für Halbleitergehäuse und Alterung von elektronischen Bauteilen und Geräten.

● Ausführungen mit 1 oder 2 Kammern (jeweils mit eigener Steuerung)
● Max. 260℃
●O2-Konzentration unter 50 ppm

Großer Vakuumtrockenschrank, der für alle Arten von Vakuumtrocknungszwecken geeignet ist.

• ● Maximale Temperatur 250℃
• ● Betriebsvakuumbereich 101 kPa -0,1 kPa

Dieser Ofen eignet sich ideal zum Entfernen von Restwasser, Lösungsmitteln oder anderen flüchtigen Verbindungen aus temperaturempfindlichen Produkten. Die Vakuumpumpe wird platzsparend an der Unterseite des Ofens installiert und verfügt über Schnellanschlussflansche. Dieser Ofentyp findet breite Anwendung in Laboren, der Halbleiter-, MEMS- und Elektronikindustrie.

• ● Geeignet für die Wärmebehandlung von Produkten
• ● Der in die Produktionslinie integrierte Durchlaufofen verbesserte die Produktionseffizienz erheblich.
• ● Vollautomatische Steuerung
• ● Die Förderbandgeschwindigkeit ist einstellbar und ermöglicht mehrere Behandlungsprozesse.
• ● Ausgestattet mit Frequenzumrichter, Erdspießleuchte, Zylinder usw.
• ● Automatisches Be- und Entladesystem zur Anbindung an vor- und nachgelagerte Anlagen

Die neun Kammern werden unabhängig voneinander gesteuert und teilen sich ein Vakuumsystem. Es eignet sich für alle Arten von Metallwerkstoffen, anaeroben Materialien, chemischen Rohstoffen, Edelmetallen, Metallpulvern und anderen festen, pulverförmigen, pastösen, flüssigen und elektronischen Produkten.

• ● 9-Kammer-Standalone-Steuerung
• ● Produkte während des Produktionsprozesses von elektronischen Geräten, optoelektronischen Geräten, Halbleiterchips und anderen Bauteilen vorübergehend lagern, um Oxidation zu verhindern
• ● Mindestens 50 bis 5 × 10⁻⁵ Pa Vakuum
• ● Barcode-Scanner zum Speichern von Produktinformationen

Geeignet für den Einsatz im Bereich Halbleiterverpackungsprogramme oder für Tests im Labor, zur Harzhärtung.

Der Mehrkammerofen nutzt ein horizontales Luftumwälzsystem mit hohem Volumen, das für maximale Temperaturhomogenität und optimale Leistung sorgt.

• ● Verfügbar für 2/3/4/6-Kammer-Kombinationen (separate Steuerung für jede Kammer)
• ● Platzersparnis bei der Installation
• ● Horizontale Konvektion

Die industriellen Edelstahlöfen von GMS eignen sich für eine Vielzahl von Wärmebehandlungsanwendungen bis zu 200 °C. Industrieöfen sind ideal geeignet für Trommelerwärmung, Alterung, Kernhärtung, Trocknung, Vorwärmung, Aushärtung und Bauteilprüfung.

• ● Edelstahlmaterial, geeignet für Reinraumwerkstätten oder korrosive Umgebungen
• ● Max. Temperatur 200 °C
• ● Erzwungene Konvektion

Die Anlage besteht im Wesentlichen aus einer Vakuumkammer, einem Hochfrequenz-Plasmagenerator, einem Vakuumsystem, einem Aufblassystem, einem automatischen Steuerungssystem und weiteren Komponenten. Das Funktionsprinzip beruht darauf, dass im Vakuumzustand mittels Vakuumpumpen ein Vakuum von 0,15–0,3 mbar erzeugt wird. Anschließend ionisiert der Hochfrequenzgenerator das Gas und erzeugt Plasma (den vierten Aggregatzustand). Dieses Plasma wird dann zur Oberflächenbehandlung des Werkstücks eingesetzt.

• ● Plasma-System-Handhabungsmaschine
• ● Es kann in einer Produktionsumgebung regelmäßig zur Reinigung und Aktivierung der Oberfläche von unregelmäßig geformten Teilen eingesetzt werden.
• ● Vakuumkammer

Für allgemeine Erwärmungsprozesse – vom Trocknen von Proben bis zum Aushärten von Mikrochips – ist ein Präzisionsofen unverzichtbar und gehört zur Grundausstattung jedes Labors und jeder Werkstatt. Diese Chargenöfen sind in drei Standardgrößen erhältlich und eignen sich ideal für vielfältige Prüf- und Industrieanwendungen.

• ● Weit verbreitet in der Elektronikindustrie zum Trocknen von Bauteilen
• ● Max. Temperatur 250 °C
• ● Erhältlich in 3 Größen, großes Fassungsvermögen

Geeignet für die Aushärtung von Halbleiterwafern (Fotolack PI, PBO, BCB), das Backen von Glassubstraten und hochpräzise Glühbehandlungen usw.