Vakuumofen
Automatischer Hochvakuumofen für Einzelplatten
Eine kleine Aushärtungsanlage mit einer Maximaltemperatur von 250 °C nutzt Vakuum und Stickstoff, um ein sauerstofffreies Aushärtungsverfahren für einzelne Wafer zu ermöglichen. Sie eignet sich für Kleinserien. Typische Anwendungen dieses Systems sind das Aushärnen von SOG-, Kupfer-, Aluminium- und Low-k-Dielektrika sowie das Aushärnen und Trocknen von Fotolacken.
Hochtemperatur-Vakuumofen
Vakuumöfen eignen sich ideal zum Entfernen von Restwasser, Lösungsmitteln oder anderen flüchtigen Verbindungen aus temperaturempfindlichen Produkten. Das Funktionsprinzip besteht im Wesentlichen darin, unerwünschte Moleküle durch Absenken des Drucks im Ofen (Erzeugung eines Vakuums) zu entfernen. Sobald der Ofendruck den gewünschten Dampfdruck der Verunreinigungen erreicht, verdampfen diese Moleküle und werden vollständig vom Produkt entfernt. Diese Trocknung erfolgt ohne übermäßige Hitzeeinwirkung. Daher eignet sich die Vakuumtrocknung für Materialien, die durch hohe Temperaturen beschädigt werden oder sich verändern. Zudem minimiert die Vakuumtrocknung das Risiko von Ablagerungen und Oxidationsrückständen. Vakuum-Hochtemperaturöfen werden typischerweise für nicht hitzebeständige und temperaturempfindliche Produkte eingesetzt. Diese Ofenart findet breite Anwendung in der Halbleiter-, MEMS- und Elektronikindustrie.
Ultrahochvakuumofen
Der Hochvakuumofen verfügt über direkt beheizte Regalböden, die auf bis zu 300 °C programmiert werden können. Die Hochvakuumkammer lässt sich problemlos auf 10⁻⁶ Torr evakuieren. Dies geschieht mittels einer Turbopumpe, die von einer Trockenlaufpumpe unterstützt wird (Ölrückströmung ist ausgeschlossen). Das Aufheizen erfolgt sehr schnell, der Abkühlprozess kann jedoch mehrere Stunden dauern. Um die Innenflächen vor übermäßiger Oxidation zu schützen, darf die Kammer erst belüftet werden, wenn die Regalböden unter 100 °C abgekühlt sind. Die Belüftung erfolgt mit Stickstoff. Eine teilweise Belüftung ist möglich, falls die Probe in Stickstoffatmosphäre vollständig auf Umgebungstemperatur abkühlen muss. Der Ofen verfügt über zwei ca. 280 mm × 280 mm große Regalböden und zwei speziell angefertigte Aluminiumtabletts. Es können acht 4-Zoll-Wafer gleichzeitig gebacken werden. Da der Ofen keine Sichtfenster besitzt, können auch lichtempfindliche Teile gebacken werden, sofern sie vor dem Einbringen in die Kammer in Folie eingewickelt werden.
Hochtemperatur-Vakuumtrockenschrank
- ● Vakuumtrocknung zur Entfernung von Feuchtigkeit und Lösungsmitteln aus den Elektrodenmaterialien.
- ● Maximale Temperatur 300 °C/400 °C (optional)
- ● Betriebsvakuumbereich: 101 kPa – 1 Pa ● Erhältlich in 3 Größen, großes Fassungsvermögen
Hochtemperatur-Vakuumtrockenschrank
Großer Vakuumtrockenschrank, der für alle Arten von Vakuumtrocknungszwecken geeignet ist.
- ● Maximale Temperatur 250℃
- ● Betriebsvakuumbereich 101 kPa -0,1 kPa
Dieser Ofen eignet sich ideal zum Entfernen von Restwasser, Lösungsmitteln oder anderen flüchtigen Verbindungen aus temperaturempfindlichen Produkten. Die Vakuumpumpe wird platzsparend an der Unterseite des Ofens installiert und verfügt über Schnellanschlussflansche. Dieser Ofentyp findet breite Anwendung in Laboren, der Halbleiter-, MEMS- und Elektronikindustrie.
Hochvakuum-Lagerschrank
Die neun Kammern werden unabhängig voneinander gesteuert und teilen sich ein Vakuumsystem. Es eignet sich für alle Arten von Metallwerkstoffen, anaeroben Materialien, chemischen Rohstoffen, Edelmetallen, Metallpulvern und anderen festen, pulverförmigen, pastösen, flüssigen und elektronischen Produkten.
- ● 9-Kammer-Standalone-Steuerung
- ● Produkte während des Produktionsprozesses von elektronischen Geräten, optoelektronischen Geräten, Halbleiterchips und anderen Bauteilen vorübergehend lagern, um Oxidation zu verhindern
- ● Mindestens 50 bis 5 × 10⁻⁵ Pa Vakuum
- ● Barcode-Scanner zum Speichern von Produktinformationen