Apliko

La evolua tendenco en novaj materialoj estas al pli granda funkcieco, rendimento kaj daŭripovo.
La nova areo inkluzivos progresintajn kompozitajn nanomaterialojn, inteligentajn materialojn, biomaterialojn, materialojn kun plibonigitaj mekanikaj, elektraj kaj termikaj ecoj, kiuj estas postulataj por progresintaj teknologioj, 3D-presajn materialojn kaj tiel plu.

Mola bakado en duonkonduktaĵa fabrikado apartenas al la kategorio de termikaj procezoj konataj kiel Post-Aplika Bakado (PAB) aŭ Antaŭ-ekspona Bakado. Por mola bakado, konvekciaj fornoj aŭ varmoplatoj estas ofte uzataj. Konvekciaj fornoj provizas unuforman varmigmedion por la oblato por vaporigi solvilojn de la fotorezista tavolo.
Varmaj platoj ofertas precizan temperaturkontrolon kaj rektan hejtadon por certigi forigon de solviloj kaj plibonigon de adhero.

Kuracado de Gluaĵoj: Post la disdonado de LED-oj, la optoelektronika forno uzas fornon por rapide kuradi la gluaĵojn, certigante rapidan fiksadon de la gluaĵo.
Temperaturkontrolo: La optoelektronika forno povas alĝustigi la temperaturon kaj tempon laŭ malsamaj specoj de gluaĵoj kaj procezaj postuloj por certigi optimumajn resaniĝajn efikojn.