Apliko

La evolutendenco en novaj materialoj estas al pli granda funkcieco, efikeco kaj daŭripovo.
La nova areo inkluzivos progresintajn kunmetitajn nanomaterialojn, inteligentajn materialojn, biomaterialojn, materialojn kun plibonigitaj mekanikaj, elektraj kaj termikaj propraĵoj estas postulataj por altnivelaj teknologioj, 3D-presa materialo ktp.

Mola bakado en semikonduktaĵa fabrikado apartenas al la kategorio da termikaj procezoj konataj kiel Post-Apply Bake (PAB) aŭ Antaŭ-ekspozicio Bake. Por mola bako, konvekciaj fornoj aŭ varmaj teleroj estas ofte uzataj. Konvekciofornoj disponigas unuforman varmigan medion por la oblato por vaporigi solvilojn de la fotorezista tavolo.
Varmplatoj ofertas precizan temperaturkontrolon kaj rektan hejton por certigi solvan forigon kaj adheran plibonigon.

Kurigaj Gluoj: Post disdono de LED, la optoelektronika forno uzas fornon por rapide kuraci gluojn, certigante rapidan fiksadon de la gluo.
Kontrolo de Temperaturo: La optoelektronika forno povas ĝustigi temperaturon kaj tempon surbaze de malsamaj tipoj de gluaĵoj kaj procezaj postuloj por certigi optimumajn kuracajn efikojn.