Apliko
Elektroniko
2024-06-24
Optoelektronika Forno
La optoelektronika forno ludas decidan rolon por dispensado de LED kaj ligado de ĵetkuboj.
Kurigaj Gluoj:Post disdono de LED, la optoelektronika forno uzas fornon por rapide kuraci gluojn, certigante rapidan fiksadon de la gluo.
Kontrolo de Temperaturo:La optoelektronika forno povas ĝustigi temperaturon kaj tempon surbaze de malsamaj specoj de gluoj kaj procezaj postuloj por certigi optimumajn kuracajn efikojn.
Die Bonding
Die-ligado implikas sekure ligi LED-fritojn al substratoj.
Hejtado kaj Resanigo:Kontrolante temperaturprofilojn kaj uzante konstantan temperatursistemon, la optoelektronika forno unuforme varmigas la gluon, faciligante rapidan resanigon por certigi altkvalitan ligon inter la LED-blato kaj substrato.
Veziko-Elimino:Taŭgaj temperaturo- kaj tempo-agordoj en la procezo de ligado de ĵetkuboj helpas forigi vezikojn kaptitajn en la glueca tavolo, plibonigante la kvaliton kaj fidindecon de LED-komponentoj.
Ŝlosilaj teknikaj faktoroj por optoelektronika forno estas temperaturunuformeco kaj paŝita temperaturaltiĝo, tio povas pliigi la LED-kvaliton precipe por amasproduktado.
Stokado de Humide-Sentemaj Komponentoj:LED-blatoj, potencoj, substratoj, pretaj LED-lumoj.
Rilataj Produktoj:
■Standa Tipo Vakua Forno
■Multĉambra Resaniga Forno
■Kamionita Industria Forno
■Vertikala Batch Forno
■Conveyor Sekiga Forno
■ESD Sekuraj Sekigaj Kabinetoj
Elektronikaj kiel ekzemple ciferecaj konsumvaroj, elektronikaj aparatoj produktado turniĝis al amasproduktado. Ni provizas personigajn aŭtomatajn bakajn solvojn por elektronika produkta asemblea produktadlinio por resanigo de komponantoj, PCB-Lutado, antaŭvarma traktado, sekigado post Asembleo ktp.
Rilataj Produktoj:
■Plurĉambra Resaniga Forno
■Kamionita Industria Forno
■Vertikala Batch Forno
■Conveyor Sekiga Forno
■ESD Sekuraj Sekigaj Kabinetoj
■Agordita Aŭtomata Maŝino
SMD-komponantoj
SMD-sentemaj al humideco, kiuj estis elmontritaj nur al ĉirkaŭaj kondiĉoj de ≤60% RH dum ajna tempodaŭro, povas esti adekvate sekigitaj per bakado laŭ Tabelo 2 antaŭ refluo aŭ Tablo 3 por sekigado antaŭ seka pako.
Kamionita Industria Forno
Vertikala Batch Forno
Se la kliento ne povas munti la SMDojn ene de la specifita tempolimo, aŭ fabrikaj ĉirkaŭaj kondiĉoj superas la specifitan maksimuman temperaturon kaj/aŭ humidecnivelon, tiam la kliento povas malpliigi humidan sorbadon sekvante iujn el la sekuraj stokadmetodoj por konservi la plankan vivon:
Seka Atmosfera KabinetoNitrogenaj aŭ sekaj aerpurigitaj stokejoj kun malalta humideco konservita je 25 ± 5 °C kaj kapablaj renormaliĝi al la bezonata humido ene de unu horo post malfermado kaj/aŭ fermado de kabineto/j.
Seka Kabineto ĉe 10% RHSMDoj ne sigelitaj en MBB povas esti metitaj en sekan atmosferan kabineton konservitan je ≤10% RH ĝis maksimuma tempo specifita en J-STD-033B.1. Se la tempolimo estas superita, baki estas postulata por restarigi la etaĝan vivon.
Seka Kabineto ĉe 5% RHSMDoj ne sigelitaj en MBB povas esti metitaj en sekan atmosferan kabineton konservitan ĉe ≤5% RH por senlima konservodaŭro ekvivalenta al stokado en MBB.