Solicitud

La tendencia de desarrollo en nuevos materiales es hacia una mayor funcionalidad, rendimiento y sostenibilidad.
La nueva área incluirá nanomateriales compuestos avanzados, materiales inteligentes, biomateriales, materiales con propiedades mecánicas, eléctricas y térmicas mejoradas que tienen demanda para tecnologías avanzadas, material de impresión 3D, etc.

El horneado suave en la fabricación de semiconductores pertenece a la categoría de procesos térmicos conocidos como horneado post-aplicación (PAB) o horneado preexposición. Para este proceso, se suelen utilizar hornos de convección o placas calefactoras. Los hornos de convección proporcionan un entorno de calentamiento uniforme para que la oblea evapore los disolventes de la capa fotorresistente.
Las placas calientes ofrecen un control preciso de la temperatura y un calentamiento directo para garantizar la eliminación del solvente y la mejora de la adhesión.

Curado de adhesivos: después de dispensar el LED, el horno optoelectrónico utiliza un horno para curar rápidamente los adhesivos, lo que garantiza una fijación rápida del adhesivo.
Control de temperatura: El horno optoelectrónico puede ajustar la temperatura y el tiempo según los diferentes tipos de adhesivos y los requisitos del proceso para garantizar efectos de curado óptimos.