Solicitud
Semiconductor
5 de julio de 2024
Tratamiento de obleas: Curado BCB/ Curado de poliimida PI/ Horneado suave y horneado duro
El horneado suave en la fabricación de semiconductores pertenece a la categoría de procesos térmicos conocidos como horneado posterior a la aplicación (PAB) o horneado previo a la exposición. Para el horneado suave, se suelen utilizar hornos de convección o placas calefactoras. Los hornos de convección proporcionan un entorno de calentamiento uniforme para que la oblea evapore los disolventes de la capa de fotorresina.
Las placas calefactoras ofrecen un control preciso de la temperatura y un calentamiento directo para garantizar la eliminación del disolvente y mejorar la adhesión.
El horneado duro en la fabricación de semiconductores también se considera un proceso térmico que se engloba en la categoría de horneado posterior al desarrollo (PDB, por sus siglas en inglés) o horneado posterior. Los procesos de horneado duro suelen implicar el uso de placas calefactoras específicas u hornos de convección especializados con entornos controlados que pueden alcanzar temperaturas más elevadas que las utilizadas para el horneado suave.
Productos relacionados:
■ Horno de secado al vacío de alta temperatura
■ Horno de gas inerte de 360℃ a 600℃
Secado de piezas
En la fabricación de semiconductores, muchas piezas metálicas mecanizadas con precisión, instrumentos y soportes y contenedores de cuarzo deben limpiarse y secarse. El aire en el horno de secado circula continuamente, lo que aumenta significativamente su eficiencia. Todo el aire pasa por un filtro de aire de clase 100, de modo que solo aire limpio y caliente llega a la pieza de trabajo.
Productos relacionados:
■ Horno vertical para salas blancas de clase 100
Encapsulado de circuitos integrados
En el proceso de encapsulado de circuitos integrados (CI), la unión de chips y el encapsulado son dos pasos cruciales para garantizar la firmeza y fiabilidad de los componentes. El procesamiento térmico también es fundamental para asegurar la calidad final de los componentes electrónicos.
Hornos de curado: Utilice hornos de curado con control preciso de la temperatura para garantizar un curado uniforme del adhesivo.
Cámaras de curado: Para la producción a gran escala, se pueden emplear cámaras de curado equipadas con controles de temperatura y humedad para el curado por lotes de adhesivos.
Horno de vacío: La aplicación de hornos de vacío en el encapsulado de circuitos integrados implica varios aspectos clave: desempeñan un papel fundamental para garantizar la calidad, la fiabilidad y el rendimiento de los encapsulados de circuitos integrados en las distintas etapas del proceso de encapsulado.
Desaireación: Los hornos de vacío se utilizan para eliminar las burbujas de aire y gas del material de encapsulación, lo que garantiza que el paquete del circuito integrado esté libre de huecos o defectos que puedan afectar su rendimiento.
El secado: Los hornos de vacío pueden utilizarse para secar el material de encapsulación antes del proceso de sellado final. Eliminar la humedad es fundamental para prevenir problemas como la deslaminación o la mala adhesión.
Curación: Algunos materiales de encapsulación requieren un proceso de curado en condiciones controladas. Los hornos de vacío proporcionan un entorno donde el curado puede producirse de forma eficiente y uniforme.
Prevención de la oxidación: Al crear un entorno de vacío, se reducen los niveles de oxígeno, lo que ayuda a prevenir la oxidación de componentes sensibles durante el proceso de embalaje.
Mejorar la adhesión: Los hornos de vacío pueden mejorar las propiedades de adhesión de los materiales de encapsulación al eliminar las impurezas, la humedad y las burbujas de aire que podrían dificultar la unión.
Productos relacionados:
■ Horno de gas inerte
■ Horno de vacío de pie
■ Horno de curado multicámara
■ Horno vertical por lotes
■ Horno de secado con cinta transportadora
Almacenamiento limpio
Los gabinetes de nitrógeno de acero inoxidable sostenible mantienen una humedad ultrabaja constante, con un mínimo del 1 % de HR, para cumplir con los requisitos de la norma IPC (J-STD-033C). Son ideales para el almacenamiento a prueba de humedad y antioxidante de circuitos integrados, obleas de silicio, componentes ópticos e instrumentos de precisión. Todos los gabinetes están fabricados en acero inoxidable, lo que los hace especialmente adecuados para salas blancas.
Para aquellos productos que necesitan ser almacenados temporalmente durante el proceso de producción de dispositivos electrónicos, optoelectrónicos, chips semiconductores y otros dispositivos para evitar la oxidación, un armario de almacenamiento al vacío será una buena opción.
Productos relacionados:
■ Gabinete de nitrógeno sostenible
■ Armario de almacenamiento al vacío
Promoción de la adhesión / Eliminación de materia orgánica
En el procesamiento de semiconductores, la limpieza con plasma se utiliza habitualmente para preparar la superficie de una oblea antes de la unión de los cables. La eliminación de la contaminación (fundente) fortalece la adhesión de la unión, lo que contribuye a prolongar la fiabilidad y la vida útil del dispositivo.
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■ Máquina de limpieza por plasma al vacío