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Semiconductor
5 de julio de 2024
Tratamiento de obleas: curado BCB, curado PI de poliimida, horneado suave y horneado duro
El horneado suave en la fabricación de semiconductores pertenece a la categoría de procesos térmicos conocidos como horneado post-aplicación (PAB) o horneado preexposición. Para este proceso, se suelen utilizar hornos de convección o placas calefactoras. Los hornos de convección proporcionan un entorno de calentamiento uniforme para que la oblea evapore los disolventes de la capa fotorresistente.
Las placas calientes ofrecen un control preciso de la temperatura y un calentamiento directo para garantizar la eliminación del solvente y la mejora de la adhesión.
El horneado duro en la fabricación de semiconductores también se considera un proceso térmico que se enmarca en la categoría de horneado posterior al desarrollo (PDB) o poshorneado. Los procesos de horneado duro suelen implicar el uso de placas calefactoras especiales o hornos de convección especializados con entornos controlados que pueden alcanzar temperaturas más altas que las utilizadas para el horneado suave.
Productos relacionados:
■ Horno de secado al vacío de alta temperatura
■ Horno de gas inerte de 360℃-600℃
Secado de piezas
En la fabricación de semiconductores, se utilizan numerosas piezas metálicas mecanizadas con precisión, instrumentos, accesorios de cuarzo y contenedores que deben limpiarse y secarse. El aire del horno de secado circula continuamente, lo que aumenta considerablemente su eficiencia. Todo el aire pasa por un filtro de aire de clase 100, por lo que solo se dirige aire limpio y caliente a la pieza de trabajo.
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■ Horno vertical para sala limpia clase 100
Embalaje de circuitos integrados
En el proceso de empaquetado de circuitos integrados (CI), la unión de la matriz y el relleno son dos pasos cruciales para garantizar la firmeza y fiabilidad de los componentes de los circuitos integrados (CI). El procesamiento térmico también es fundamental para garantizar la calidad final de los componentes electrónicos.
Hornos de curado: Utilice hornos de curado con control de temperatura preciso para garantizar un curado uniforme del adhesivo.
Cámaras de curado: Para la producción a gran escala, se pueden utilizar cámaras de curado equipadas con configuraciones controladas de temperatura y humedad para el curado por lotes de adhesivos.
Horno de vacío: La aplicación de hornos de vacío en el envasado de CI implica varios aspectos clave: desempeñan un papel fundamental a la hora de garantizar la calidad, la fiabilidad y el rendimiento de los paquetes de CI en las distintas etapas del proceso de envasado.
Desaireación: Los hornos de vacío se utilizan para eliminar las burbujas de aire y gas del material de encapsulación, garantizando así que el paquete de CI esté libre de huecos o defectos que puedan afectar su rendimiento.
El secado: Se pueden utilizar hornos de vacío para secar el material de encapsulación antes del proceso de sellado final. Eliminar la humedad es crucial para evitar problemas como la delaminación o la mala adhesión.
Curación: Algunos materiales de encapsulación requieren un proceso de curado en condiciones controladas. Los hornos de vacío proporcionan un entorno donde el curado puede ocurrir de manera eficiente y uniforme.
Prevención de la oxidación: Al crear un ambiente de vacío, se reducen los niveles de oxígeno, lo que ayuda a prevenir la oxidación de componentes sensibles durante el proceso de envasado.
Mejorar la adhesión: Los hornos de vacío pueden mejorar las propiedades de adhesión de los materiales de encapsulación al eliminar impurezas, humedad y bolsas de aire que podrían dificultar la unión.
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■ Horno de gas inerte
■ Horno de vacío tipo pedestal
■ Horno de curado multicámara
■ Horno vertical por lotes
■ Horno de secado con cinta transportadora
Almacenamiento limpio
Los gabinetes de nitrógeno de acero sostenible mantienen una humedad ultrabaja constante, con un mínimo del 1 % de HR, para cumplir con los requisitos de la norma IPC (J-STD-033C). Son ideales para el almacenamiento a prueba de humedad y antioxidante de circuitos integrados, obleas de silicio, componentes ópticos e instrumentos de precisión. Todos los gabinetes están fabricados en acero inoxidable, lo que los hace especialmente adecuados para salas blancas.
Para productos que requieren almacenamiento temporal durante la producción de dispositivos electrónicos, optoelectrónicos, chips semiconductores y otros dispositivos para prevenir la oxidación, el armario de almacenamiento al vacío es una excelente opción.
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■ Gabinete de nitrógeno sostenible
■ Gabinete de almacenamiento al vacío
Promoción de adherencias/Eliminación de materia orgánica
En el procesamiento de semiconductores, la limpieza con plasma se utiliza comúnmente para preparar la superficie de una oblea antes de la unión por cable. La eliminación de la contaminación (fundente) refuerza la adhesión de la unión, lo que ayuda a prolongar la fiabilidad y la longevidad del dispositivo.
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■ Máquina de limpieza por plasma al vacío