0102۰۳0405
چرا محصولات الکترونیکی نیمه هادی نیاز به فرسودگی دارند؟
۲۰۲۶-۰۱-۰۵
در زمینه تولید قطعات الکترونیکی نیمههادی، فرآیند پیرسازی (یا کهنهسازی) گامی حیاتی برای تضمین کیفیت و قابلیت اطمینان محصول است، به خصوص در حوزههای کاربردی کلیدی مانند الکترونیک خودرو...
مشاهده جزئیات 
مشکلات و راهحلهای پخت بستهبندی IC
۲۴-۱۲-۲۰۲۵
در فرآیند تولید مدار مجتمع، پخت در مرحله بستهبندی یک مرحله ضروری است. چیپسها در طول تولید، حمل و نقل و ... مستعد جذب رطوبت از محیط هستند.
مشاهده جزئیات 
راهکارهای پیشگیری و پخت برای تاب برداشتن برد مدار چاپی
۲۰۲۵-۱۲-۱۷
راهکارهای مؤثر پیشگیری و پخت برای تاب برداشتن برد مدار چاپی را کشف کنید تا قابلیت اطمینان و عملکرد محصول را افزایش دهید. همین امروز فرآیند تولید خود را بهینه کنید!
مشاهده جزئیات 
مکانیسم پخت پلیآمید کریستال مایع
۲۰۲۵-۱۲-۱۲
پخت پلیآمید کریستال مایع (PI) یک فرآیند شیمیایی پیچیده است که کلید آن واکنش حلقهزایی پلیآمیک اسید (PA) در شرایط دمای بالا است، که در آن آبزدایی ...
مشاهده جزئیات 
نقش و فرآیند پخت PCB و تراشه
۲۰۲۵-۱۲-۰۴
در صنعت تولید نیمههادیها، هر مرحله از فرآیند مستقیماً بر عملکرد، قابلیت اطمینان و عمر مفید محصول نهایی تأثیر میگذارد. به عنوان اجزای اصلی دستگاههای نیمههادی، ...
مشاهده جزئیات 
چرا بردهای PCB باید قبل از مونتاژ SMT پخته شوند؟
۲۰۲۵-۱۱-۲۶
در زمینه تولید قطعات الکترونیکی، فناوری نصب سطحی (SMT) یک فرآیند حیاتی در مونتاژ الکترونیکی است. برد مدار چاپی (PCB)، به عنوان جزء اصلی و اساسی ...
مشاهده جزئیات 
استانداردهای پخت مقاومت و خازن SMT
۲۰۲۵-۱۱-۲۱
در صنعت تولید قطعات الکترونیکی، فناوری نصب سطحی (SMT) یک فرآیند حیاتی برای تولید محصولات الکترونیکی با کارایی بالا و چگالی بالا است. به عنوان اساسیترین و گستردهترین...
مشاهده جزئیات 
هدف از پیشپخت و حذف رطوبت برای دستگاههای دارای کپسول پلاستیکی
۲۰۲۵-۱۱-۱۸
در تولید لوازم الکترونیکی، دستگاههای کپسوله شده با پلاستیک به طور گسترده در لوازم الکترونیکی مصرفی، لوازم الکترونیکی خودرو، کنترل صنعتی و سایر زمینهها مورد استفاده قرار میگیرند. اگرچه مواد کپسوله کننده ...
مشاهده جزئیات 
کاربرد آونهای خلاء در پیشتیمار HMDS
۲۰۲۵-۱۱-۰۴
در تولید نیمههادیها، فوتولیتوگرافی فرآیند اصلی الگوسازی است و دقت آن مستقیماً عملکرد و بازده مدارهای مجتمع را تعیین میکند. چسبندگی بین ...
مشاهده جزئیات 
هدف از پخت بستههای PBCA و BGA
۲۰۲۵-۱۰-۳۱
در زمینه تولید قطعات الکترونیکی، فناوریهای بستهبندی PBCA (آرایه شبکه توپی پلاستیکی) و BGA (آرایه شبکه توپی) به دلیل مزایای چگالی بالا، عملکرد بالا و ... به طور گسترده مورد استفاده قرار میگیرند.
مشاهده جزئیات 
