Application

La tendance actuelle en matière de nouveaux matériaux est à une fonctionnalité, une performance et une durabilité accrues.
Ce nouveau domaine comprendra des nanomatériaux composites avancés, des matériaux intelligents, des biomatériaux, des matériaux aux propriétés mécaniques, électriques et thermiques améliorées (très demandés pour les technologies de pointe), des matériaux d'impression 3D, etc.

Le précuisson en semi-conducteurs fait partie des procédés thermiques de cuisson post-application (PAB) ou de précuisson avant exposition. Pour ce précuisson, on utilise généralement des fours à convection ou des plaques chauffantes. Les fours à convection assurent une température uniforme permettant l'évaporation des solvants de la couche de photorésine.
Les plaques chauffantes permettent un contrôle précis de la température et un chauffage direct pour assurer l'élimination du solvant et l'amélioration de l'adhérence.

Durcissement des adhésifs : après la distribution des LED, le four optoélectronique utilise la chaleur pour durcir rapidement les adhésifs, assurant ainsi une fixation rapide de l’adhésif.
Contrôle de la température : Le four optoélectronique peut ajuster la température et la durée en fonction des différents types d’adhésifs et des exigences du processus afin de garantir des effets de polymérisation optimaux.