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Électronique

2024-06-24

DIRIGÉ

Four optoélectronique

Le four optoélectronique joue un rôle crucial dans la distribution des LED et le collage des puces.

Durcissement des adhésifs : Après la distribution des LED, le four optoélectronique utilise la chaleur pour polymériser rapidement les adhésifs, assurant ainsi une fixation rapide de l'adhésif.

Contrôle de la température : Le four optoélectronique peut ajuster la température et la durée en fonction des différents types d'adhésifs et des exigences du processus afin de garantir des effets de polymérisation optimaux.

Collage de puces

Le collage de puces consiste à fixer solidement les puces LED sur des substrats.

Chauffage et durcissement : En contrôlant les profils de température et en utilisant un système à température constante, le four optoélectronique chauffe uniformément l'adhésif, facilitant un durcissement rapide pour assurer une liaison de haute qualité entre la puce LED et le substrat.

Élimination des bulles : Des réglages appropriés de température et de durée lors du processus de collage des puces permettent d'éliminer les bulles emprisonnées dans la couche adhésive, améliorant ainsi la qualité et la fiabilité des composants LED.

Les principaux facteurs techniques d'un four optoélectronique sont l'uniformité de la température et la montée en température par paliers, ce qui peut améliorer la qualité des LED, notamment pour la production de masse.

Stockage des composants sensibles à l'humidité : Puces LED, alimentations, substrats, lampes LED prêtes à l'emploi.

Produits associés :

■ Four à vide sur pied

■ Four de séchage multichambre

■ Four industriel pour camion

■ Four vertical à lots

■ Four de séchage à convoyeur

■ Armoires de séchage sécurisées contre les décharges électrostatiques

Assemblage de produits électroniques

La production de produits électroniques, tels que les appareils électroniques grand public et les produits numériques, est désormais réalisée en série. Nous proposons des solutions de cuisson automatisées et personnalisées pour les lignes de production d'assemblage de produits électroniques : polymérisation des composants, brasage des circuits imprimés, préchauffage, séchage après assemblage, etc.

Produits associés :

■ Four de séchage à plusieurs chambres

■ Four industriel pour camion

■ Four vertical à lots

■ Four de séchage à convoyeur

■ Armoires de séchage sécurisées contre les décharges électrostatiques

■ Machine automatique personnalisée

Composants CMS

Les SMD sensibles à l'humidité qui ont été exposés uniquement à des conditions ambiantes de ≤60 % HR pendant une durée quelconque peuvent être séchés de manière adéquate par cuisson selon le tableau 2 avant le refusion ou le tableau 3 pour le séchage avant l'emballage à sec.

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Four industriel pour camion

Four vertical à lots

Armoires de séchage

Si le client ne peut pas installer les composants CMS dans le délai imparti, ou si les conditions ambiantes de l'usine dépassent les niveaux de température et/ou d'humidité maximum spécifiés, le client peut alors limiter l'absorption d'humidité en suivant l'une des méthodes de stockage sûres afin de préserver la durée de vie du revêtement de sol :

Armoire à atmosphère sèche armoires de stockage purgées à l'azote ou à l'air sec avec une faible humidité maintenue à 25 ± 5°C et capables de retrouver l'humidité requise dans l'heure suivant l'ouverture et/ou la fermeture de la/des porte(s) de l'armoire(s).

Armoire de séchage à 10 % d'humidité relative Les composants SMD non scellés dans une MBB peuvent être placés dans une enceinte à atmosphère sèche maintenue à ≤10 % HR jusqu'à une durée maximale spécifiée dans la norme J-STD-033B.1. Si cette limite de temps est dépassée, une cuisson est nécessaire pour rétablir la durée de vie du plancher.

Armoire sèche à 5 % d'humidité relative Les CMS non scellés dans un MBB peuvent être placés dans une armoire à atmosphère sèche maintenue à ≤5% HR pour une durée de conservation illimitée équivalente au stockage dans un MBB.