Application
Semi-conducteur
2024-07-05
Traitement des plaquettes : polymérisation BCB/polymérisation PI/cuisson douce et cuisson dure
Le précuisson en semi-conducteurs fait partie des procédés thermiques de cuisson post-application (PAB) ou de précuisson avant exposition. Pour ce précuisson, on utilise généralement des fours à convection ou des plaques chauffantes. Les fours à convection assurent une température uniforme permettant l'évaporation des solvants de la couche de photorésine.
Les plaques chauffantes permettent un contrôle précis de la température et un chauffage direct pour assurer l'élimination du solvant et l'amélioration de l'adhérence.
La cuisson dure en fabrication de semi-conducteurs est également considérée comme un procédé thermique relevant de la catégorie des cuissons post-développement (PDB) ou post-cuisson. Les procédés de cuisson dure impliquent généralement l'utilisation de plaques chauffantes dédiées ou de fours à convection spécialisés à environnement contrôlé, capables d'atteindre des températures plus élevées que celles utilisées pour la cuisson douce.
Produits associés :
■ Four de séchage sous vide à haute température
■ Four à gaz inerte 360℃-600℃
Séchage des pièces
Dans la fabrication de semi-conducteurs, de nombreuses pièces métalliques usinées avec précision, ainsi que des instruments et des dispositifs et conteneurs en quartz, doivent être nettoyés et séchés. L'air est continuellement recyclé dans l'étuve, ce qui la rend particulièrement efficace. Tout l'air est filtré par un filtre de classe 100, garantissant ainsi que seul de l'air chaud et propre est dirigé vers la pièce à usiner.
Produits associés :
■ Four vertical pour salle blanche de classe 100
Conditionnement de circuits intégrés
Dans le processus d'encapsulation des circuits intégrés, le collage des puces et le remplissage de la couche inférieure sont deux étapes cruciales pour garantir la solidité et la fiabilité des composants. Le traitement thermique est également une étape essentielle qui assure la qualité finale des produits électroniques.
Fours de séchage : Utiliser des fours de polymérisation à contrôle précis de la température pour assurer une polymérisation uniforme de l'adhésif.
Chambres de séchage : Pour la production à grande échelle, des chambres de polymérisation équipées de systèmes de contrôle de la température et de l'humidité peuvent être utilisées pour la polymérisation par lots des adhésifs.
Four sous vide : L'utilisation des fours sous vide dans le conditionnement des circuits intégrés comporte plusieurs aspects clés : ils jouent un rôle essentiel pour garantir la qualité, la fiabilité et les performances des boîtiers de circuits intégrés à différentes étapes du processus de conditionnement.
Désaération : Les fours sous vide sont utilisés pour éliminer l'air et les bulles de gaz du matériau d'encapsulation, garantissant ainsi que le boîtier du circuit intégré est exempt de vides ou de défauts susceptibles d'affecter ses performances.
Séchage: Les étuves sous vide permettent de sécher le matériau d'encapsulation avant l'étape de scellage final. L'élimination de l'humidité est essentielle pour éviter des problèmes tels que le délaminage ou une mauvaise adhérence.
Séchage : Certains matériaux d'encapsulation nécessitent un processus de polymérisation dans des conditions contrôlées. Les fours sous vide offrent un environnement permettant une polymérisation efficace et uniforme.
Prévenir l'oxydation : La création d'un environnement sous vide permet de réduire les niveaux d'oxygène, ce qui contribue à prévenir l'oxydation des composants sensibles pendant le processus d'emballage.
Amélioration de l'adhérence : Les fours sous vide peuvent améliorer les propriétés d'adhérence des matériaux d'encapsulation en éliminant les impuretés, l'humidité et les poches d'air qui pourraient entraver la liaison.
Produits associés :
■ Four à gaz inerte
■ Four à vide sur pied
■ Four de séchage à chambres multiples
■ Four vertical à lots
■ Four de séchage à convoyeur
Stockage propre
Les armoires à azote en acier inoxydable sont conçues pour maintenir en permanence une humidité ultra-faible à un minimum de 1 % HR, conformément à la norme IPC (J-STD-033C). Elles sont idéales pour le stockage à l'abri de l'humidité et de l'oxydation des circuits intégrés, des plaquettes de silicium, des composants optiques et des instruments de précision. Entièrement fabriquées en acier inoxydable, elles sont particulièrement adaptées aux salles blanches.
Pour les produits nécessitant un stockage temporaire lors de la production de dispositifs électroniques, optoélectroniques, de puces semi-conductrices et autres composants afin de les protéger de l'oxydation, une armoire de stockage sous vide est une solution idéale.
Produits associés :
■ Armoire à azote durable
■ Armoire de rangement sous vide
Promotion de l'adhérence / Élimination des matières organiques
Dans le traitement des semi-conducteurs, le nettoyage plasma est couramment utilisé pour préparer la surface d'une plaquette avant le câblage. L'élimination des contaminants (flux) renforce l'adhérence des liaisons, ce qui contribue à améliorer la fiabilité et la durée de vie du dispositif.
Produits associés :
■ Machine de nettoyage au plasma sous vide