Actualités de l'Expo

Actualités Catégories

Actualités en vedette

Protocole de cuisson de relaxation des contraintes pour les substrats de polyimide (PI)

Pourquoi les composants électroniques nécessitent-ils une cuisson ? Pourquoi les composants électroniques doivent-ils être cuits ?

Procédé de cuisson pour les composants emballés sous plastique scellés.

Solution de cuisson pour la déformation des broches de puce

Normes de cuisson des chips à haute et basse température

Le rôle de la cuisson dans l'encapsulation des puces semi-conductrices

Rôle du prétraitement par cuisson du substrat HMDS dans la fabrication des semi-conducteurs

Sélection des fours pour la cuisson des circuits imprimés dans l'industrie des semi-conducteurs

Normes de cuisson pour le recuit de détente PI

Conditions de cuisson pour les dispositifs sensibles à l'humidité (MSD)

0102030405

Four à azote pour semi-conducteurs : type et procédé

2024-06-23

Dans l'industrie de la fabrication des semi-conducteurs, le four à azote pour semi-conducteurs est principalement utilisé pour la cuisson, le durcissement, le recuit et d'autres procédés, et sa conception tient compte des besoins spécifiques des semi-conducteurs...

voir les détails