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Nouvelles

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Le rôle de la cuisson des circuits imprimés

Le rôle de la cuisson des circuits imprimés

11/09/2026
La cuisson des circuits imprimés est un traitement thermique appliqué aux cartes avant leur assemblage en technologie de montage en surface (CMS) ou leur brasage par refusion. Son objectif principal est d'éliminer l'humidité...
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Le rôle des fours sous vide dans l'emballage avancé

Le rôle des fours sous vide dans l'emballage avancé

05/09/2026
Dans les processus de fabrication des semi-conducteurs en aval, les technologies d'encapsulation avancées évoluent rapidement vers une haute densité, des performances élevées et une intégration tridimensionnelle. Du traditionnel...
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Le rôle de la cuisson pour les substrats en verre

Le rôle de la cuisson pour les substrats en verre

31 août 2026
Les substrats en verre sont des matériaux essentiels dans l'industrie de la fabrication électronique moderne, largement utilisés dans des domaines tels que les écrans à cristaux liquides (LCD), les diodes électroluminescentes organiques (OLED), les semi-conducteurs...
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Conditions d'absorption d'humidité et de cuisson des copeaux

Conditions d'absorption d'humidité et de cuisson des copeaux

2026-08-21
Dans l'industrie de la fabrication électronique, les puces constituent des composants essentiels, et leurs méthodes de stockage et de manipulation influent directement sur la fiabilité et le rendement du produit final. De nombreux circuits intégrés...
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Procédé de cuisson du substrat de verre

Procédé de cuisson du substrat de verre

17 août 2026
Le substrat en verre est un matériau fondamental pour les écrans plats, le conditionnement des semi-conducteurs et l'optoélectronique. La planéité, la propreté et la stabilité thermique de sa surface déterminent directement…
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Rôle et normes du vieillissement des composants électroniques

Rôle et normes du vieillissement des composants électroniques

2026-08-06
Dans l'industrie de la fabrication électronique, le vieillissement des composants électroniques désigne une méthode de test de fiabilité dans laquelle des contraintes spécifiques, telles que des températures élevées, une humidité élevée, une tension, etc., sont appliquées.
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Protocole de cuisson de relaxation des contraintes pour les substrats de polyimide (PI)

Protocole de cuisson de relaxation des contraintes pour les substrats de polyimide (PI)

17/07/2026
Le polyimide (PI) est un polymère haute performance reconnu pour son exceptionnelle stabilité thermique, sa résistance chimique, ses propriétés d'isolation électrique et sa résistance mécanique. Il est largement utilisé...
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Pourquoi les composants électroniques nécessitent-ils une cuisson ? Pourquoi les composants électroniques doivent-ils être cuits ?

Pourquoi les composants électroniques nécessitent-ils une cuisson ? Pourquoi les composants électroniques doivent-ils être cuits ?

2026-06-22
Dans l'industrie de la fabrication électronique, la cuisson est un processus essentiel qui garantit la qualité et la fiabilité des composants électroniques et des cartes de circuits imprimés (PCB). Qu'il s'agisse de composants intégrés...
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Procédé de cuisson pour les composants emballés sous plastique scellés.

Procédé de cuisson pour les composants emballés sous plastique scellés.

16/06/2026
Dans l'industrie de la fabrication électronique, le conditionnement sous film étirable est une forme courante de livraison de composants, notamment pour les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés CMS, les transistors, les bornes et de nombreux autres types de composants électroniques.
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Solution de cuisson pour la déformation des broches de puce

Solution de cuisson pour la déformation des broches de puce

12 juin 2026
Dans l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs et de l'assemblage électronique, les puces de circuits intégrés (CI) constituent des composants essentiels, et la qualité de leur conditionnement a un impact direct sur leur placement ultérieur, donc...
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