
Application des fours à vide dans les tests de cartes de circuits imprimés
2026-03-20
Dans les processus de fabrication, de test et d'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCB), le contrôle de l'environnement et des conditions physiques est un maillon essentiel pour garantir la fiabilité à long terme...
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Procédé de polymérisation et de cuisson pour circuit imprimé à puce
16/03/2026
Le durcissement des circuits imprimés à puce (PCB) désigne le processus d'encapsulation de puces où un adhésif spécifique (tel que de la résine époxy) est appliqué, et une technologie de durcissement thermique ou photopolymérisation est utilisée pour coller solidement un semi-conducteur...
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Cuisson post-encapsulation des circuits intégrés
13 mars 2026
L'encapsulation des circuits intégrés consiste à connecter les broches du circuit sur une plaquette de silicium à des conducteurs externes via des fils, permettant ainsi la connexion à d'autres composants. Le format d'encapsulation fait référence au boîtier...
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Normes d'humidité pour le stockage des circuits imprimés
2026-02-06
Un PCB (Printed Circuit Board) est également appelé circuit imprimé ou carte de câblage imprimé en chinois. Il s'agit d'un type de substrat fabriqué à l'aide de la technologie d'impression électronique, servant de support...
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Le rôle de la cuisson sous azote pour les PCB
30 janvier 2026
Dans l'industrie de la fabrication électronique, les cartes de circuits imprimés (PCB), en tant que supports essentiels des produits électroniques, déterminent directement la fiabilité et la durée de vie de ces produits.
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Procédé de cuisson des substrats de boîtiers de circuits intégrés
2026-01-23
Les substrats des boîtiers de circuits intégrés servent de supports pour l'encapsulation des puces de circuits intégrés, assurant non seulement un support physique à la puce, mais permettant également les connexions électriques entre la puce et...
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Procédé de cuisson post-pressage pour CSP
2026-01-21
Le processus de cuisson post-pressage pour les boîtiers CSP (Chip Scale Package) est une étape de traitement thermique cruciale dans l'encapsulation des semi-conducteurs. Il est principalement utilisé pour la relaxation des contraintes, le durcissement des matériaux et l'interface...
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Quelles puces électroniques doivent être stockées dans des armoires à azote ?
13 janvier 2026
Pilier de la technologie moderne, les puces électroniques sont devenues indispensables au quotidien. Que ce soit dans les smartphones, les ordinateurs ou divers appareils intelligents, elles sont essentielles…
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Pourquoi faut-il cuire les cartes de circuits imprimés ?
2026-01-08
Dans le domaine des semi-conducteurs, le circuit imprimé (PCB) est un composant essentiel des appareils électroniques, largement utilisé dans les smartphones, les ordinateurs, l'électronique automobile, les équipements d'automatisation industrielle...
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Risques liés au stockage de plaquettes sans azote
2026-01-07
Dans l'industrie de la fabrication des semi-conducteurs, les plaquettes de silicium constituent le matériau de base pour la création de circuits intégrés, et leur qualité et leur stabilité sont essentielles aux performances du produit. L'utilisation de l'azote...
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