Leave Your Message
Nouvelles

Nouvelles

Réaction de sulfuration et procédé de cuisson

Réaction de sulfuration et procédé de cuisson

2025-06-23
La réaction de sulfuration, étape cruciale dans la fabrication des produits en caoutchouc, consiste à chauffer les chaînes polymères du caoutchouc afin d'induire une réticulation chimique. Ceci forme une structure de réseau stable...
voir les détails
Considérations clés pour la cuisson des puces avant montage

Considérations clés pour la cuisson des puces avant montage

16/06/2025
En électronique, le montage de puces désigne l'étape d'installation des puces sur les cartes de circuits imprimés (PCB). La qualité du montage influe directement sur les performances et la fiabilité des composants.
voir les détails
Procédés de gravure et de cuisson BCB

Procédés de gravure et de cuisson BCB

11 juin 2025
Le BCB (benzocyclobutène) est un polymère haute performance. Grâce à sa faible constante diélectrique, sa faible absorption d'eau, sa grande stabilité thermique et ses excellentes propriétés mécaniques, le BCB est largement utilisé…
voir les détails
Objectif de la cuisson à haute température pour PI

Objectif de la cuisson à haute température pour PI

05/06/2025
Le polyimide (PI), un polymère haute performance, est essentiel dans de nombreux domaines grâce à son excellente résistance à la chaleur, ses propriétés mécaniques, son isolation électrique et sa stabilité chimique. Haute température…
voir les détails
Le rôle du durcissement à la pâte d'argent dans la fabrication électronique

Le rôle du durcissement à la pâte d'argent dans la fabrication électronique

2025-05-28
La pâte d'argent, en tant que matériau conducteur, est essentielle à la fabrication de produits électroniques. Son processus de durcissement transforme la pâte d'un état liquide ou pâteux en un état solide, formant ainsi des chemins conducteurs stables.
voir les détails
Objectif, conditions et exigences de la cuisson des puces CI

Objectif, conditions et exigences de la cuisson des puces CI

2025-05-20
Dans le secteur de la fabrication électronique, la cuisson des puces de circuits intégrés est une étape cruciale pour garantir la qualité des produits. Ce procédé élimine les substances résiduelles et stabilise les structures internes lors de la production des puces.
voir les détails
Application des fours à azote dans les procédés d'encapsulation des semi-conducteurs

Application des fours à azote dans les procédés d'encapsulation des semi-conducteurs

19 mai 2025
Dans la fabrication des semi-conducteurs, les fours à azote constituent un équipement de traitement thermique essentiel pour garantir la qualité du conditionnement et les performances du produit. Le conditionnement des semi-conducteurs fait appel à divers matériaux…
voir les détails
Application des armoires sèches et des armoires à azote dans l'industrie aéronautique

Application des armoires sèches et des armoires à azote dans l'industrie aéronautique

13 mai 2025
L'industrie aéronautique exige des normes extrêmement élevées en matière d'environnements de stockage des matériaux. Les armoires sèches et les armoires à azote sont largement utilisées pour la protection contre l'oxydation et l'humidité, entre autres.
voir les détails
Normes de contrôle de l'humidité pour les puces dans les armoires à azote

Normes de contrôle de l'humidité pour les puces dans les armoires à azote

12 mai 2025
Composants essentiels des appareils électroniques, les puces exigent des conditions de stockage rigoureuses. Les armoires à azote, qui injectent de l'azote de haute pureté pour créer un environnement sec et pauvre en oxygène, sont largement utilisées pour…
voir les détails
Le rôle du durcissement du substrat des circuits intégrés

Le rôle du durcissement du substrat des circuits intégrés

12 mai 2025
Un substrat de circuit intégré (substrat CI) est un type de substrat d'encapsulation et une branche des circuits imprimés. Issu des cartes HDI, il se caractérise par une haute densité, une grande précision, des performances élevées, une miniaturisation, etc.
voir les détails