Nettoyeur plasma

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Four à gaz inerte à ultra-haute température pour le procédé de déliantage en V

Spécifications techniques du four à vide haute température à double chambre

Armoire sèche antistatique 1510L

Armoire à azote de 1250 L, protégée contre les décharges électrostatiques

Armoire sèche antistatique de 1250 L

Armoire à azote de 1020 L, protégée contre les décharges électrostatiques

Armoire à azote en acier inoxydable de 500 L

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Machine de traitement de surface au plasma

L'équipement se compose principalement d'une chambre à vide, d'une alimentation plasma haute fréquence, d'un système de vide, d'un système de gonflage, d'un système de contrôle automatique et d'autres éléments. Son principe de fonctionnement repose sur l'utilisation de pompes à vide pour créer un vide de 0,15 à 0,3 mbar dans la chambre. Le gaz est ensuite ionisé par un générateur haute fréquence, formant ainsi un plasma (quatrième état de la matière), qui est alors appliqué à la surface de la pièce à usiner.

● Machine de manutention du système plasma
● Il peut être utilisé de manière constante dans un environnement de fabrication pour nettoyer et activer la surface de pièces de formes irrégulières.
● Chambre à vide

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CARACTÉRISTIQUESproduit

La caractéristique remarquable de l'état plasma est la grande uniformité de la décharge luminescente, qui émet une lumière visible dont les couleurs varient du bleu au violet foncé selon le gaz utilisé. Le matériau est traité à des températures proches de la température ambiante. Ces microparticules très actives interagissent avec la surface traitée pour obtenir diverses modifications de surface telles que l'hydrophilie, l'hydrophobie, un faible coefficient de frottement, une grande propreté, l'activation, la gravure, etc.

● Dans le traitement des semi-conducteursLe nettoyage au plasma est couramment utilisé pour préparer la surface d'une plaquette avant le câblage. L'élimination des contaminants (flux) renforce l'adhérence de la liaison, ce qui contribue à améliorer la fiabilité et la durée de vie du dispositif.

● Dans les applications biomédicalesLe nettoyage au plasma est utile pour assurer la compatibilité entre les biomatériaux synthétiques et les tissus naturels. La modification de surface minimise les réactions indésirables telles que l'inflammation, l'infection et la formation de thromboses.

Paramètresproduit

Modèle	GZ-DZ-PT3000
Taille
Taille de la machine	L1250 mm x P1150 mm x H2020 mm (avec voyant d'alarme)
Poids	550 kg
Chambre
Matériel	Aluminium nickelé
taille de la cavité interne	L500P600H500mm
Volume	150 L
Étagères	L450*P500, 6 couches
Système de vide
puissance de sortie de la pompe à vide	pompe sèche
Indicateur de vide	1,0×10⁵ ～1×10⁻¹ Pa
Plage de pression de process	10-100 Pa
temps d'extraction sous vide	≤100s
Conduites de gaz
type de gaz de procédé	Argon, azote ou autres
Entrée de gaz	2 entrées, d'autres peuvent être ajoutées sur demande
Générateur RF
puissance de sortie RF	1000W
Fréquence RF	Fréquence RF 13,56 MHz, puissance 1000 W configurable
Contrôleur
Contrôle	Interface PLC+ 8 pouces
Normes	Communication RS485 ou RS232 ou sur demande Salle propre prête CE

Applicationsproduit

■ Préparation de la surface de connexion des fils sur les modules.

■ Nettoyage avant le moulage par transfert sur les modules ou le sous-remplissage.

■ Traitement de surface pour substrats PCB ou BGA.

■ Éliminer les contaminants (flux) ou stériliser une surface.

■ Favoriser l'adhérence entre deux surfaces.

■ Contrôler la tension superficielle pour obtenir une surface hydrophobe ou hydrophile.

■ Amélioration de la biocompatibilité.

■ Amélioration des performances des polymères par réticulation afin de réduire la friction qui use les dispositifs.

Serviceproduit

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