Four de cuisson sous pression

Convient pour le segment des programmes d'encapsulation de semi-conducteurs ou pour les tests en laboratoire, pour le durcissement de la résine.

Le four à plusieurs chambres utilise un système de recirculation d'air horizontal à haut volume qui maximise l'uniformité de la température et les performances.

• ● Disponible pour les combinaisons à 2/3/4/6 chambres (commande indépendante pour chaque chambre)
• ● Gain d'espace d'installation
• ● Convection horizontale