Actualités produits

Dans le processus de fabrication des circuits intégrés, la cuisson lors de l'encapsulation est une étape indispensable. Les puces sont susceptibles d'absorber l'humidité ambiante pendant la fabrication, le transport et...

Dans l'industrie de la fabrication électronique, la technologie de montage en surface (CMS) est un procédé essentiel à la production de produits électroniques haute performance et haute densité. En tant que procédé le plus fondamental et le plus répandu...

Dans le secteur de la fabrication électronique, les dispositifs encapsulés dans du plastique sont largement utilisés dans l'électronique grand public, l'électronique automobile, le contrôle industriel et d'autres domaines. Bien que les matériaux d'encapsulation…

Les fours sous vide permettent de relever des défis critiques liés à l'encapsulation des semi-conducteurs et à la fabrication des circuits imprimés (PCB), défis que les méthodes de séchage traditionnelles peinent souvent à surmonter. Les techniques conventionnelles...

Le transistor bipolaire à grille isolée (IGBT) est un composant semi-conducteur de puissance essentiel pour des applications telles que les convertisseurs de fréquence industriels, les onduleurs solaires, les véhicules électriques et les systèmes intelligents.

Dans l'industrie de la fabrication électronique, les puces, en tant que composants essentiels, possèdent des performances et une fiabilité qui influent directement sur la qualité et la durée de vie de l'ensemble du dispositif électronique. Lors de la fabrication...

Dans la fabrication des semi-conducteurs, le processus de polymérisation des plaquettes est une étape cruciale. Par exemple, la polymérisation de la résine photosensible, utilisée en lithographie des semi-conducteurs, vise à former un masque robuste et résistant à la gravure sur la plaquette.

Dans le domaine de la fabrication électronique, les PCB (cartes de circuits imprimés), qui servent de supports aux composants électroniques, affectent directement la fiabilité des assemblages SMT (technologie de montage en surface)...

Dans la fabrication de produits électroniques, les composants absorbent inévitablement l'humidité de l'air ambiant lors de la production et du transport. Lorsque ces pièces gorgées d'humidité sont exposées à des températures élevées…

Dans le domaine de l'encapsulation électronique, le moulage par injection est largement utilisé pour encapsuler des composants électroniques tels que des puces dans des boîtiers en plastique. Cependant, la fusion des puces pendant le moulage par injection...