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Actualités produits

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Fours adaptés à la cuisson des puces BGA

Fours adaptés à la cuisson des puces BGA

2025-09-28
Les puces BGA (Ball Grid Array), circuits intégrés hautes performances largement utilisés dans les appareils électroniques, présentent des structures complexes et fragiles. Lors du stockage, du transport ou de la production, les puces BGA…
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Normes de cuisson pour les substrats de verre semi-conducteurs

Normes de cuisson pour les substrats de verre semi-conducteurs

19/09/2025
Les substrats en verre pour semi-conducteurs sont largement utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, notamment pour le conditionnement de puces, les écrans à cristaux liquides, l'optoélectronique, l'énergie solaire, les capteurs et d'autres domaines.
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Application du four sous vide de prétraitement HMDS dans l'industrie des semi-conducteurs

Application du four sous vide de prétraitement HMDS dans l'industrie des semi-conducteurs

10/09/2025
Dans le domaine de la fabrication des semi-conducteurs, la lithographie est un processus clé pour le transfert précis des motifs de circuits intégrés et l'adhérence entre la résine photosensible et les plaquettes de silicium ou autres substrats...
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Impact du processus de cuisson lors du collage de puces sur les performances des puces

Impact du processus de cuisson lors du collage de puces sur les performances des puces

05/09/2025
Lors du processus d'encapsulation des semi-conducteurs, le collage de la puce est l'étape où celle-ci est fixée sur le substrat d'encapsulation. La cuisson lors du collage de la puce sert principalement à solidifier l'adhésif.
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Le rôle des fours industriels dans le conditionnement et le durcissement des puces

Le rôle des fours industriels dans le conditionnement et le durcissement des puces

2025-08-29
Lors du conditionnement des puces, les fours industriels jouent un rôle essentiel en éliminant l'humidité, en réduisant les contraintes mécaniques et en durcissant les matériaux d'emballage. Les puces peuvent absorber une certaine quantité d'humidité avant d'être conditionnées...
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L'impact de la cuisson HMDS sur l'adhérence de la photorésine

L'impact de la cuisson HMDS sur l'adhérence de la photorésine

2025-08-22
Dans la fabrication de microélectronique et les procédés de semi-conducteurs, l'adhérence de la résine photosensible est un facteur crucial pour garantir la qualité de la photolithographie et la stabilité des procédés ultérieurs.
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Garantir la sécurité des composants pendant la cuisson

Garantir la sécurité des composants pendant la cuisson

2025-08-20
Dans le secteur de la fabrication électronique, les composants sont souvent exposés à l'humidité de l'air lors de la production, du transport et du stockage. Cette humidité peut entraîner une absorption d'humidité. Lorsque…
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Applications des fours remplis d'azote dans la fabrication des semi-conducteurs

Applications des fours remplis d'azote dans la fabrication des semi-conducteurs

2025-08-07
Un four à atmosphère contrôlée (azote) est un type d'équipement de cuisson qui crée un environnement pauvre en oxygène, voire dépourvu d'oxygène, par introduction d'azote gazeux. Il est largement utilisé dans l'industrie de la fabrication des semi-conducteurs...
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Exigences et précautions de stockage pour les composants électroniques

Exigences et précautions de stockage pour les composants électroniques

2025-08-07
Dans l'industrie électronique, les composants électroniques constituent le cœur et la base de nombreux appareils et systèmes électroniques. Leur fiabilité et leur stabilité déterminent directement la qualité et…
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Causes et solutions de l'oxydation des plaquettes

Causes et solutions de l'oxydation des plaquettes

2025-07-22
La plaquette de silicium est le substrat fondamental de la fabrication moderne des semi-conducteurs. Elle est à la base des circuits intégrés, de l'électronique grand public, de l'électronique automobile et des technologies de communication...
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