Actualités produits
0102030405
Exigences de température de polymérisation pour l'adhésif PI
2025-07-09
L'adhésif PI (polyimide) est un matériau polymère haute performance largement utilisé dans des secteurs de pointe tels que les semi-conducteurs, l'électronique et l'aérospatiale. Grâce à son excellente stabilité thermique et chimique…
voir les détails 
Procédé de cuisson sous vide au four à chalcogénures photovoltaïques
2024-06-23
Le four sous vide pour chalcogénures photovoltaïques (pérovskite) est un appareil utilisé pour la préparation de matériaux chalcogénures photovoltaïques. La pérovskite est un nouveau type de matériau pour cellules solaires, caractérisé par un rendement élevé, un faible coût et…
voir les détails 
Rôle du four sans oxygène PI Baking
2024-06-23
Le procédé de cuisson du PI (polyimide) est de plus en plus utilisé dans de nombreuses industries. Le PI présente une excellente résistance aux hautes et basses températures, à la corrosion et à d'autres caractéristiques de dégradation.
voir les détails