Four sous vide
Four à vide poussé automatique pour plaquette unique
Ce petit équipement de cuisson, atteignant une température maximale de 250 °C, utilise le vide et l'azote pour une cuisson individuelle des plaquettes en atmosphère exempte d'oxygène, idéale pour les petites séries. Ses applications typiques incluent le recuit SOG, le recuit du cuivre, le recuit de l'aluminium, le recuit des diélectriques à faible constante diélectrique (low-k), ainsi que la cuisson et le séchage de la résine photosensible.
Four à vide haute température
Les étuves sous vide sont idéales pour éliminer l'eau résiduelle, les solvants ou autres composés volatils des produits thermosensibles. Leur principe de fonctionnement consiste à éliminer les molécules indésirables en abaissant la pression à l'intérieur de l'étuve (création d'un vide). Lorsque la pression atteint la pression de vapeur souhaitée des contaminants, ces molécules s'évaporent et sont éliminées de toutes les parties du produit. Ce séchage s'effectue sans apport de chaleur excessif. Le séchage sous vide est donc particulièrement adapté aux matériaux qui s'abîment ou se modifient sous l'effet de hautes températures. Il minimise également les risques d'entartrage et de formation de résidus d'oxydation. Les étuves sous vide à haute température sont généralement utilisées pour les produits thermosensibles et non résistants à la chaleur. Ce type d'étuve est largement répandu dans les secteurs des semi-conducteurs, des MEMS et de l'électronique.
Four à ultra-vide
L'étuve à vide poussé est équipée de plateaux chauffants programmables jusqu'à 300 °C. La chambre à vide poussé peut facilement atteindre une pression de 10⁻⁶ Torr grâce à une pompe turbomoléculaire secondée par une pompe à spirale sèche (éliminant tout risque de reflux d'huile). Bien que la montée en température soit très rapide, le refroidissement peut être lent (plusieurs heures). Afin de préserver les surfaces internes d'une oxydation excessive, la chambre ne peut être ventilée qu'une fois la température des plateaux descendue en dessous de 100 °C. La chambre est ventilée à l'azote. Une ventilation partielle est possible si nécessaire pour permettre à l'échantillon de refroidir complètement à température ambiante sous atmosphère d'azote. L'étuve comprend deux plateaux d'environ 280 mm x 280 mm et deux plateaux en aluminium sur mesure. Elle peut cuire simultanément huit plaquettes de 100 mm. L'absence de fenêtres permet la cuisson de composants photosensibles à condition qu'ils soient enveloppés dans du papier aluminium avant leur introduction dans l'étuve.
Four de séchage sous vide à haute température
- ● Séchage sous vide pour éliminer l'humidité et le solvant des matériaux d'électrode.
- ● Température maximale 300℃/400℃ (en option)
- ● Plage de vide de fonctionnement : 101 kPa à 1 Pa ● Disponible en 3 tailles, grande capacité
Four de séchage sous vide à haute température
Grand four de séchage sous vide conçu pour tous types d'applications de séchage sous vide.
- ● Température maximale 250 °C
- ● Plage de vide de fonctionnement : 101 kPa - 0,1 kPa
Ce four est idéal pour éliminer l'eau résiduelle, les solvants ou autres composés volatils des produits thermosensibles. Une pompe à vide sera installée dans la partie inférieure du four, avec un système de raccordement rapide par brides, afin d'optimiser l'espace. Ce type de four est largement utilisé dans les laboratoires, ainsi que dans les secteurs des semi-conducteurs, des MEMS et de l'électronique.
Armoire de stockage sous vide poussé
Les 9 chambres sont contrôlées indépendamment et partagent un système de vide unique. Ce procédé convient à tous types de matériaux métalliques, aux matières premières chimiques, aux métaux précieux, aux poudres métalliques et autres produits solides, poudres, pâtes, liquides et électroniques, en milieu anaérobie.
- ● Commande autonome à 9 chambres
- • Stocker temporairement les produits pendant le processus de production de dispositifs électroniques, de dispositifs optoélectroniques, de puces semi-conductrices et autres dispositifs afin de prévenir l'oxydation
- ● Vide min. de 50 à 5 × 10⁻⁵ Pa
- ● Lecteur de codes-barres pour stocker les informations sur le produit