आवेदन

नई सामग्रियों के विकास का रुझान अधिक कार्यक्षमता, प्रदर्शन और स्थिरता की ओर है।
इस नए क्षेत्र में उन्नत मिश्रित नैनोमैटेरियल्स, स्मार्ट मैटेरियल्स, बायोमैटेरियल्स, बेहतर यांत्रिक, विद्युत और तापीय गुणों वाले मैटेरियल्स शामिल होंगे जिनकी उन्नत प्रौद्योगिकियों, 3डी प्रिंटिंग मैटेरियल्स आदि के लिए मांग है।

सेमीकंडक्टर निर्माण में सॉफ्ट बेक प्रक्रिया, पोस्ट-अप्लाई बेक (पीएबी) या प्री-एक्सपोजर बेक के नाम से जानी जाने वाली थर्मल प्रक्रियाओं की श्रेणी में आती है। सॉफ्ट बेक के लिए आमतौर पर कन्वेक्शन ओवन या हॉट प्लेट का उपयोग किया जाता है। कन्वेक्शन ओवन वेफर को एक समान ताप प्रदान करते हैं जिससे फोटोरेसिस्ट परत से विलायक वाष्पित हो जाते हैं।
हॉट प्लेट सटीक तापमान नियंत्रण और प्रत्यक्ष ताप प्रदान करती हैं, जिससे विलायक को हटाना और आसंजन को बढ़ाना सुनिश्चित होता है।

चिपकने वाले पदार्थों का उपचार: एलईडी लगाने के बाद, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक ओवन चिपकने वाले पदार्थों को तेजी से सुखाने के लिए ओवन का उपयोग करता है, जिससे चिपकने वाले पदार्थ का त्वरित स्थिरीकरण सुनिश्चित होता है।
तापमान नियंत्रण: ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक ओवन विभिन्न प्रकार के चिपकने वाले पदार्थों और प्रक्रिया की आवश्यकताओं के आधार पर तापमान और समय को समायोजित कर सकता है ताकि इष्टतम उपचार प्रभाव सुनिश्चित हो सके।