Aplikasi

Tren pengembangan material baru mengarah pada fungsionalitas, kinerja, dan keberlanjutan yang lebih baik.
Bidang baru ini akan mencakup nanomaterial komposit canggih, material cerdas, biomaterial, material dengan sifat mekanik, listrik, dan termal yang lebih baik yang dibutuhkan untuk teknologi canggih, material pencetakan 3D, dan sebagainya.

Proses soft bake dalam fabrikasi semikonduktor termasuk dalam kategori proses termal yang dikenal sebagai Post-Apply Bake (PAB) atau Pre-exposure Bake. Untuk soft bake, oven konveksi atau pelat pemanas umumnya digunakan. Oven konveksi menyediakan lingkungan pemanasan yang seragam agar wafer dapat menguapkan pelarut dari lapisan photoresist.
Pelat pemanas menawarkan kontrol suhu yang presisi dan pemanasan langsung untuk memastikan penghilangan pelarut dan peningkatan daya rekat.

Pengeringan Perekat: Setelah pendistribusian LED, oven optoelektronik menggunakan oven untuk mengeringkan perekat dengan cepat, memastikan fiksasi perekat yang cepat.
Kontrol Suhu: Oven optoelektronik dapat menyesuaikan suhu dan waktu berdasarkan berbagai jenis perekat dan persyaratan proses untuk memastikan efek pengeringan yang optimal.