Aplikasi
Semikonduktor
2024-07-05
Perlakuan Wafer BCB Curing/ Polyimide PI Curing/Soft Bake dan Hard Bake
Proses soft bake dalam fabrikasi semikonduktor termasuk dalam kategori proses termal yang dikenal sebagai Post-Apply Bake (PAB) atau Pre-exposure Bake. Untuk soft bake, oven konveksi atau pelat pemanas umumnya digunakan. Oven konveksi menyediakan lingkungan pemanasan yang seragam agar wafer dapat menguapkan pelarut dari lapisan photoresist.
Pelat pemanas menawarkan kontrol suhu yang presisi dan pemanasan langsung untuk memastikan penghilangan pelarut dan peningkatan daya rekat.
Proses pemanggangan keras (hard bake) dalam fabrikasi semikonduktor juga dianggap sebagai proses termal yang termasuk dalam kategori Pemanggangan Pasca-Pengembangan (Post-Develop Bake/PDB) atau Pasca-Pemanggangan (Post-Bake). Proses pemanggangan keras biasanya melibatkan penggunaan pelat pemanas khusus atau oven konveksi khusus dengan lingkungan terkontrol yang dapat mencapai suhu lebih tinggi daripada yang digunakan untuk pemanggangan lunak (soft bake).
Produk Terkait:
■ Oven Pengering Vakum Suhu Tinggi
■ Oven gas inert 360℃-600℃
Pengeringan Komponen
Dalam fabrikasi semikonduktor, terdapat banyak komponen logam yang dikerjakan dengan presisi, instrumen, serta perlengkapan dan wadah kuarsa yang perlu dibersihkan dan dikeringkan. Udara di dalam oven pengering terus-menerus disirkulasikan sehingga oven menjadi sangat efisien. Semua udara melewati filter udara kelas 100 sehingga hanya udara bersih dan panas yang diarahkan ke benda kerja.
Produk Terkait:
■ Oven ruang bersih vertikal kelas 100
Pengemasan IC
Dalam proses pengemasan IC, pengikatan die dan pengisian bawah (underfill) adalah dua langkah penting yang digunakan untuk memastikan kekokohan dan keandalan komponen sirkuit terpadu (IC). Pemrosesan termal juga merupakan langkah inti yang memastikan kualitas akhir elektronik.
Oven Pengeringan: Gunakan oven pengering dengan kontrol suhu yang presisi untuk memastikan pengeringan perekat yang seragam.
Ruang Pengeringan: Untuk produksi skala besar, ruang pengeringan yang dilengkapi dengan pengaturan suhu dan kelembaban terkontrol dapat digunakan untuk pengeringan perekat secara massal.
Oven Vakum: Penerapan oven vakum dalam pengemasan IC melibatkan beberapa aspek kunci: memainkan peran penting dalam memastikan kualitas, keandalan, dan kinerja paket IC untuk berbagai tahapan proses pengemasan.
De-aerasi: Oven vakum digunakan untuk menghilangkan udara dan gelembung gas dari bahan enkapsulasi, memastikan bahwa kemasan IC bebas dari rongga atau cacat yang dapat memengaruhi kinerjanya.
Pengeringan: Oven vakum dapat digunakan untuk mengeringkan bahan enkapsulasi sebelum proses penyegelan akhir. Menghilangkan kelembapan sangat penting untuk mencegah masalah seperti delaminasi atau daya rekat yang buruk.
Pengobatan: Beberapa bahan enkapsulasi memerlukan proses pengeringan dalam kondisi terkontrol. Oven vakum menyediakan lingkungan di mana pengeringan dapat terjadi secara efisien dan seragam.
Mencegah Oksidasi: Dengan menciptakan lingkungan vakum, kadar oksigen dikurangi, yang membantu mencegah oksidasi komponen sensitif selama proses pengemasan.
Meningkatkan Daya Rekat: Oven vakum dapat meningkatkan sifat adhesi bahan enkapsulasi dengan menghilangkan kotoran, kelembapan, dan kantung udara yang dapat menghambat pengikatan.
Produk Terkait:
■ Oven gas inert
■ Oven Vakum Tipe Berdiri
■ Oven Pengeringan Multiruang
■ Oven batch vertikal
■ Oven pengering konveyor
Penyimpanan Bersih
Kabinet nitrogen baja tahan karat dilengkapi dengan kemampuan untuk secara konstan mempertahankan kelembapan ultra-rendah hingga minimum 1%RH untuk memenuhi persyaratan IPC (J-STD-033C), dan ideal untuk penyimpanan tahan lembap dan anti-oksidasi sirkuit terpadu dan wafer silikon, komponen optik, dan instrumen presisi. Semua kabinet terbuat dari baja tahan karat, sangat cocok untuk ruang bersih.
Untuk produk-produk yang perlu disimpan sementara selama proses produksi perangkat elektronik, perangkat optoelektronik, chip semikonduktor, dan perangkat lainnya untuk mencegah oksidasi, lemari penyimpanan vakum akan menjadi pilihan yang baik.
Produk Terkait:
■ Kabinet Nitrogen Tahan Karat
■ Lemari Penyimpanan Vakum
Peningkatan Daya Rekat / Penghilangan Bahan Organik
Dalam pemrosesan semikonduktor, pembersihan plasma umumnya digunakan untuk mempersiapkan permukaan wafer sebelum pengikatan kawat. Menghilangkan kontaminasi (fluks) memperkuat daya rekat ikatan, yang membantu memperpanjang keandalan dan umur pakai perangkat.
Produk Terkait:
■ Mesin Pembersih Plasma Vakum