Applicazione

La tendenza allo sviluppo di nuovi materiali è orientata verso una maggiore funzionalità, prestazioni e sostenibilità.
Il nuovo settore comprenderà nanomateriali compositi avanzati, materiali intelligenti, biomateriali, materiali con proprietà meccaniche, elettriche e termiche migliorate, richiesti per tecnologie avanzate, materiali per la stampa 3D e così via.

La cottura soft nella fabbricazione di semiconduttori appartiene alla categoria dei processi termici noti come Post-Apply Bake (PAB) o Pre-exposure Bake. Per la cottura soft, vengono comunemente utilizzati forni a convezione o piastre riscaldanti. I forni a convezione forniscono un ambiente di riscaldamento uniforme per il wafer per far evaporare i solventi dallo strato di fotoresist.
Le piastre riscaldanti garantiscono un controllo preciso della temperatura e un riscaldamento diretto per garantire la rimozione del solvente e migliorare l'adesione.

Adesivi polimerizzanti: dopo l'erogazione dei LED, il forno optoelettronico utilizza il forno per polimerizzare rapidamente gli adesivi, garantendo un rapido fissaggio dell'adesivo.
Controllo della temperatura: il forno optoelettronico può regolare temperatura e tempo in base ai diversi tipi di adesivi e ai requisiti del processo per garantire effetti di polimerizzazione ottimali.