Applicazione

La tendenza nello sviluppo di nuovi materiali è orientata verso maggiore funzionalità, prestazioni e sostenibilità.
La nuova area comprenderà nanomateriali compositi avanzati, materiali intelligenti, biomateriali, materiali con proprietà meccaniche, elettriche e termiche migliorate, materiali per la stampa 3D e così via.

La cottura a bassa temperatura (soft bake) nella fabbricazione di semiconduttori appartiene alla categoria dei processi termici noti come Post-Apply Bake (PAB) o Pre-exposure Bake. Per la cottura a bassa temperatura, si utilizzano comunemente forni a convezione o piastre riscaldanti. I forni a convezione forniscono un ambiente di riscaldamento uniforme per il wafer, consentendo l'evaporazione dei solventi dallo strato di fotoresist.
Le piastre riscaldanti offrono un controllo preciso della temperatura e un riscaldamento diretto per garantire la rimozione del solvente e migliorare l'adesione.

Polimerizzazione degli adesivi: Dopo l'erogazione tramite LED, il forno optoelettronico utilizza il calore per polimerizzare rapidamente gli adesivi, garantendo un fissaggio veloce dell'adesivo.
Controllo della temperatura: il forno optoelettronico è in grado di regolare temperatura e tempo in base ai diversi tipi di adesivi e alle esigenze di processo, garantendo un'indurimento ottimale.