Applicazione
Semiconduttore
2024-07-05
Trattamento dei wafer: polimerizzazione BCB/poliimmide PI/cottura soft e hard
La cottura a bassa temperatura (soft bake) nella fabbricazione di semiconduttori appartiene alla categoria dei processi termici noti come Post-Apply Bake (PAB) o Pre-exposure Bake. Per la cottura a bassa temperatura, si utilizzano comunemente forni a convezione o piastre riscaldanti. I forni a convezione forniscono un ambiente di riscaldamento uniforme per il wafer, consentendo l'evaporazione dei solventi dallo strato di fotoresist.
Le piastre riscaldanti offrono un controllo preciso della temperatura e un riscaldamento diretto per garantire la rimozione del solvente e migliorare l'adesione.
La cottura a caldo (hard bake) nella fabbricazione di semiconduttori è considerata un processo termico che rientra nella categoria della cottura post-sviluppo (Post-Develop Bake, PDB) o post-cottura. I processi di cottura a caldo prevedono in genere l'utilizzo di piastre riscaldanti dedicate o forni a convezione specializzati con ambienti controllati, in grado di raggiungere temperature più elevate rispetto a quelle utilizzate per la cottura a bassa temperatura (soft bake).
Prodotti correlati:
■ Forno di essiccazione sottovuoto ad alta temperatura
■ Forno a gas inerte da 360℃ a 600℃
Asciugatura dei pezzi
Nella fabbricazione di semiconduttori, sono presenti numerose parti metalliche lavorate con precisione, strumenti e dispositivi e contenitori al quarzo che devono essere puliti e asciugati. L'aria nel forno di asciugatura viene fatta circolare continuamente, rendendo i forni significativamente efficienti. Tutta l'aria passa attraverso un filtro dell'aria di classe 100, in modo che solo aria calda e pulita venga diretta sul pezzo in lavorazione.
Prodotti correlati:
■ Forno verticale per camera bianca di classe 100
Confezionamento dei circuiti integrati
Nel processo di confezionamento dei circuiti integrati (IC), il die bonding e l'underfill sono due fasi cruciali per garantire la solidità e l'affidabilità dei componenti. Anche il trattamento termico è una fase fondamentale che assicura la qualità finale dei componenti elettronici.
Forni di stagionatura: Utilizzare forni di polimerizzazione con controllo preciso della temperatura per garantire una polimerizzazione uniforme dell'adesivo.
Camere di stagionatura: Per la produzione su larga scala, è possibile utilizzare camere di polimerizzazione dotate di controllo della temperatura e dell'umidità per la polimerizzazione in lotti degli adesivi.
Forno sottovuoto: L'applicazione dei forni a vuoto nel confezionamento dei circuiti integrati implica diversi aspetti chiave: svolgono un ruolo fondamentale nel garantire la qualità, l'affidabilità e le prestazioni dei package dei circuiti integrati nelle varie fasi del processo di confezionamento.
Deaerazione: I forni a vuoto vengono utilizzati per rimuovere le bolle d'aria e di gas dal materiale di incapsulamento, garantendo che il package del circuito integrato sia privo di vuoti o difetti che potrebbero comprometterne le prestazioni.
Essiccazione: I forni sottovuoto possono essere utilizzati per asciugare il materiale di incapsulamento prima del processo di sigillatura finale. Rimuovere l'umidità è fondamentale per prevenire problemi come la delaminazione o una scarsa adesione.
Indurimento: Alcuni materiali di incapsulamento richiedono un processo di polimerizzazione in condizioni controllate. I forni sottovuoto offrono un ambiente in cui la polimerizzazione può avvenire in modo efficiente e uniforme.
Prevenire l'ossidazione: Creando un ambiente sottovuoto, si riducono i livelli di ossigeno, il che contribuisce a prevenire l'ossidazione dei componenti sensibili durante il processo di confezionamento.
Miglioramento dell'adesione: I forni sottovuoto possono migliorare le proprietà di adesione dei materiali di incapsulamento rimuovendo impurità, umidità e bolle d'aria che potrebbero ostacolare l'incollaggio.
Prodotti correlati:
■ Forno a gas inerte
■ Forno sottovuoto a colonna
■ Forno di stagionatura multicamera
■ Forno a lotti verticale
■ Forno di essiccazione a nastro
Deposito per mobili
Gli armadi in acciaio inossidabile con atmosfera di azoto sono in grado di mantenere costantemente un'umidità estremamente bassa, pari ad almeno l'1% di umidità relativa, per soddisfare i requisiti IPC (J-STD-033C). Sono ideali per la conservazione in ambienti a prova di umidità e ossidazione di circuiti integrati, wafer di silicio, componenti ottici e strumenti di precisione. Tutti gli armadi sono realizzati in acciaio inossidabile, il che li rende particolarmente adatti per le camere bianche.
Per quei prodotti che necessitano di essere temporaneamente conservati durante il processo di produzione di dispositivi elettronici, dispositivi optoelettronici, chip a semiconduttore e altri dispositivi per prevenire l'ossidazione, un armadio sottovuoto rappresenta un'ottima soluzione.
Prodotti correlati:
■ Armadio per azoto sostenibile
■ Armadio sottovuoto per riporre oggetti
Promozione dell'adesione / Rimozione di sostanze organiche
Nella lavorazione dei semiconduttori, la pulizia al plasma è comunemente utilizzata per preparare la superficie del wafer prima del collegamento dei fili. La rimozione delle contaminazioni (flusso) rafforza l'adesione del collegamento, contribuendo a prolungare l'affidabilità e la durata del dispositivo.
Prodotti correlati:
■ Macchina per la pulizia al plasma sottovuoto