Applicazione
Semiconduttore
2024-07-05
Trattamento wafer BCB Curing/poliimmide PI Curing/cottura morbida e cottura dura
La cottura soft nella fabbricazione di semiconduttori appartiene alla categoria dei processi termici noti come Post-Apply Bake (PAB) o Pre-exposure Bake. Per la cottura soft, vengono comunemente utilizzati forni a convezione o piastre riscaldanti. I forni a convezione forniscono un ambiente di riscaldamento uniforme per il wafer, consentendo l'evaporazione dei solventi dallo strato di fotoresist.
Le piastre riscaldanti offrono un controllo preciso della temperatura e un riscaldamento diretto per garantire la rimozione del solvente e migliorare l'adesione.
Anche la cottura "hard bake" nella fabbricazione di semiconduttori è considerata un processo termico che rientra nella categoria dei "Post-Develop Bake" (PDB) o "Post-Bake". I processi di cottura "hard bake" prevedono in genere l'utilizzo di piastre riscaldanti dedicate o forni a convezione specializzati con ambienti controllati, in grado di raggiungere temperature più elevate rispetto a quelle utilizzate per la cottura "soft bake".
Prodotti correlati:
■ Forno di essiccazione sotto vuoto ad alta temperatura
■ Forno a gas inerte da 360℃ a 600℃
Essiccazione delle parti
Nella fabbricazione di semiconduttori, molti componenti metallici lavorati con precisione, strumenti, apparecchiature e contenitori in quarzo devono essere puliti e asciugati. L'aria nel forno di essiccazione viene fatta circolare continuamente, rendendo i forni notevolmente efficienti. Tutta l'aria passa attraverso un filtro di classe 100, in modo che solo aria calda e pulita venga indirizzata sul pezzo in lavorazione.
Prodotti correlati:
■ Forno verticale per camera bianca classe 100
Confezionamento IC
Nel processo di packaging dei circuiti integrati (IC), il die bonding e l'underfill sono due fasi cruciali per garantire la solidità e l'affidabilità dei componenti dei circuiti integrati (IC). Anche il trattamento termico è un passaggio fondamentale per garantire la qualità finale dei componenti elettronici.
Forni di stagionatura: Utilizzare forni di polimerizzazione con controllo preciso della temperatura per garantire una polimerizzazione uniforme dell'adesivo.
Camere di stagionatura: Per la produzione su larga scala, è possibile utilizzare camere di polimerizzazione dotate di impostazioni di temperatura e umidità controllate per la polimerizzazione in lotti degli adesivi.
Forno sottovuoto: L'applicazione dei forni a vuoto nel confezionamento dei circuiti integrati comporta diversi aspetti chiave: svolgono un ruolo fondamentale nel garantire la qualità, l'affidabilità e le prestazioni dei pacchetti dei circuiti integrati nelle varie fasi del processo di confezionamento.
Deaerazione: I forni a vuoto vengono utilizzati per rimuovere le bolle d'aria e di gas dal materiale di incapsulamento, assicurando che il package del circuito integrato sia privo di vuoti o difetti che potrebbero comprometterne le prestazioni.
Asciugatura: I forni a vuoto possono essere utilizzati per essiccare il materiale di incapsulamento prima del processo di sigillatura finale. La rimozione dell'umidità è fondamentale per prevenire problemi come delaminazione o scarsa adesione.
Stagionatura: Alcuni materiali di incapsulamento richiedono un processo di polimerizzazione in condizioni controllate. I forni a vuoto forniscono un ambiente in cui la polimerizzazione può avvenire in modo efficiente e uniforme.
Prevenire l'ossidazione: Creando un ambiente sotto vuoto, i livelli di ossigeno vengono ridotti, contribuendo a prevenire l'ossidazione dei componenti sensibili durante il processo di confezionamento.
Miglioramento dell'adesione: I forni a vuoto possono migliorare le proprietà di adesione dei materiali di incapsulamento rimuovendo impurità, umidità e sacche d'aria che potrebbero ostacolare l'adesione.
Prodotti correlati:
■ Forno a gas inerte
■ Forno sottovuoto di tipo stand
■ Forno di polimerizzazione multicamera
■ Forno verticale a lotti
■ Forno di essiccazione a nastro trasportatore
Conservazione pulita
Gli armadi ad azoto in acciaio inossidabile sono in grado di mantenere costantemente un'umidità bassissima, pari ad almeno l'1% di umidità relativa, in conformità con i requisiti IPC (J-STD-033C), e sono ideali per la conservazione a prova di umidità e antiossidazione di circuiti integrati e wafer di silicio, componenti ottici e strumenti di precisione. Tutti gli armadi sono realizzati in acciaio inossidabile, particolarmente adatti per camere bianche.
Per quei prodotti che devono essere conservati temporaneamente durante il processo di produzione di dispositivi elettronici, dispositivi optoelettronici, chip semiconduttori e altri dispositivi per prevenirne l'ossidazione, l'armadio di stoccaggio sottovuoto è una buona scelta.
Prodotti correlati:
■ Armadio per azoto sostenibile
■ Armadio di stoccaggio sottovuoto
Promozione dell'adesione/rimozione di sostanze organiche
Nella lavorazione dei semiconduttori, la pulizia al plasma viene comunemente utilizzata per preparare la superficie del wafer prima della saldatura dei fili. La rimozione della contaminazione (flussante) rafforza l'adesione del legame, contribuendo a prolungare l'affidabilità e la longevità del dispositivo.
Prodotti correlati:
■ Macchina per la pulizia al plasma sotto vuoto