Pulitore al plasma

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Macchina per il trattamento superficiale al plasma.jpg

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Macchina per il trattamento superficiale al plasma

L'apparecchiatura è composta principalmente da una camera a vuoto e da un alimentatore al plasma ad alta frequenza, un sistema di vuoto, un sistema di gonfiaggio, un sistema di controllo automatico e altre parti. Il principio di funzionamento di base consiste nel creare un vuoto all'interno della camera, utilizzando pompe a vuoto, fino a raggiungere una pressione di 0,15-0,3 mbar. Successivamente, grazie al generatore ad alta frequenza, il gas viene ionizzato, formando plasma (il quarto stato della materia), che viene poi utilizzato per il trattamento della superficie del pezzo.

● Macchina per la manipolazione di sistemi al plasma
● Può essere utilizzato in modo continuativo in un ambiente di produzione per pulire e attivare la superficie di pezzi di forma irregolare
● Camera a vuoto

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CARATTERISTICHEprodotto

La caratteristica principale dello stato di plasma è l'elevata uniformità della scarica a bagliore, che emette luce visibile in colori che vanno dal blu al viola intenso a seconda del gas, e il materiale viene trattato a temperature prossime alla temperatura ambiente. Queste microparticelle altamente attive interagiscono con la superficie trattata per ottenere una varietà di modifiche superficiali come idrofilia, idrorepellenza, basso attrito, elevata pulizia, attivazione, incisione e così via.

● Nella lavorazione dei semiconduttoriLa pulizia al plasma è comunemente utilizzata per preparare la superficie di un wafer prima del wire bonding. La rimozione delle contaminazioni (flux) rafforza l'adesione del legame, contribuendo a prolungare l'affidabilità e la durata del dispositivo.

● Nelle applicazioni biomedicheLa pulizia al plasma è utile per ottenere la compatibilità tra biomateriali sintetici e tessuti naturali. La modifica della superficie riduce al minimo le reazioni avverse come infiammazione, infezione e formazione di trombosi.

Parametriprodotto

Modello	GZ-DZ-PT3000
Misurare
Dimensioni della macchina	(L1250mmP1150mmA2020mm con luce di allarme)
Peso	550 kg
Camera
Materiale	alluminio nichelato
Dimensioni della cavità interna	L500P600A500mm
Volume	150 litri
Scaffali	L450*P500, 6 strati
Sistema di aspirazione
potenza di uscita della pompa del vuoto	pompa a secco
Indicatore di vuoto	1,0×10^5 ～1×10^-1 Pa
Intervallo di pressione di processo	10-100 pa
Tempo di estrazione sottovuoto	≤100s
Condotte del gas
Tipo di gas di processo	Argon, azoto o altri
Ingresso del gas	2 ingressi, è possibile aggiungerne altri su richiesta
Generatore RF
potenza di uscita RF	1000W
Frequenza RF	RF 13,56 MHz, potenza 1000 W impostabile
Controllore
Controllare	Interfaccia PLC+ da 8 pollici
Standard	Comunicazione RS485 o RS232 o su richiesta Camera pulita pronta QUESTO

Applicazioniprodotto

■ Preparazione della superficie di collegamento dei fili sui moduli.

■ Pulizia prima dello stampaggio a trasferimento sui moduli o del riempimento sottostante.

■ Trattamento superficiale per substrati PCB o BGA.

■ Rimozione di contaminanti (flusso) o sterilizzazione di una superficie.

■ Favorisce l'adesione tra due superfici.

■ Controllo della tensione superficiale per ottenere una superficie idrofobica o idrofila.

■ Aumento della biocompatibilità.

■ Miglioramento delle prestazioni dei polimeri tramite reticolazione per ridurre l'attrito che usura i dispositivi.

Servizioprodotto

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