Forno sottovuoto
Forno automatico ad alto vuoto a wafer singolo
Piccola apparecchiatura di cottura, con temperatura massima di 250 °C, che utilizza la funzione del vuoto e dell'azoto combinati per creare un singolo pezzo di wafer privo di ossigeno, adatto per applicazioni in piccoli lotti. Le applicazioni tipiche di questo sistema includono la ricottura SOG, la ricottura del rame, la ricottura dell'alluminio, la ricottura dielettrica a bassa k e la cottura di fotoresist, l'essiccazione e così via.
Forno sottovuoto ad alta temperatura
I forni a vuoto sono ideali per rimuovere acqua residua, solventi o altri composti volatili da prodotti sensibili alla temperatura. Il principio di funzionamento, essenzialmente, consiste nel rimuovere le molecole indesiderate abbassando la pressione nel forno (creando il vuoto). Quando la pressione del forno raggiunge la pressione di vapore desiderata dei contaminanti, queste molecole evaporano, si trasformano in vapore e vengono rimosse da tutte le aree del prodotto. Questa essiccazione avviene senza l'uso di calore eccessivo. Questo rende l'essiccazione sotto vuoto adatta a materiali che si danneggiano o si alterano se esposti ad alte temperature. L'essiccazione sotto vuoto riduce inoltre al minimo il rischio di incrostazioni e la formazione di residui di ossidazione. I forni a vuoto ad alta temperatura sono tipicamente utilizzati per prodotti non resistenti al calore e sensibili alla temperatura. Questo tipo di forno è ampiamente utilizzato nel settore dei semiconduttori, MEMS ed elettronica.
Forno a vuoto ultra elevato
Il forno ad alto vuoto è dotato di ripiani riscaldati direttamente che possono essere programmati per raggiungere una temperatura di 300 °C. La camera ad alto vuoto può facilmente raggiungere una pressione di 10-6 Torr, grazie a una pompa turbo supportata da una pompa a spirale a secco (senza problemi di riflusso d'olio). Sebbene il riscaldamento sia molto rapido, il processo di raffreddamento può essere lento (diverse ore). Per preservare le superfici interne da un'eccessiva ossidazione, la camera può essere ventilata solo quando la temperatura dei ripiani è scesa sotto i 100 °C. La camera è ventilata con azoto. È possibile uno sfiato parziale se è necessario lasciare raffreddare completamente il campione a temperatura ambiente in atmosfera di azoto. Sono presenti due ripiani di circa 280 mm x 280 mm e due vassoi in alluminio personalizzati. Può cuocere otto wafer da 10 cm alla volta. Non ci sono finestre, quindi è possibile cuocere anche i componenti sensibili alla luce, purché avvolti in un foglio di alluminio durante il trasporto nella camera.
Forno di essiccazione sotto vuoto ad alta temperatura
- ● Essiccazione sotto vuoto per rimuovere l'umidità e il solvente dai materiali degli elettrodi.
- ● La temperatura massima 300℃/400℃ è facoltativa
- ● Intervallo di vuoto operativo 101 kPa -1 Pa ● Disponibile in 3 dimensioni, grande capacità
Forno di essiccazione sotto vuoto ad alta temperatura
Grande forno di essiccazione sotto vuoto progettato per tutti i tipi di essiccazione sotto vuoto.
- ● Temperatura massima 250℃
- ● Intervallo di vuoto operativo 101 kPa -0,1 kPa
Questo forno è ideale per rimuovere acqua residua, solventi o altri composti volatili da prodotti sensibili alla temperatura. La pompa del vuoto verrà installata nella parte inferiore del forno per risparmiare spazio, con tubazioni flangiate a collegamento rapido. Questo tipo di forno è ampiamente utilizzato in laboratori, nei settori dei semiconduttori, MEMS ed elettronica.
Armadio di stoccaggio sotto vuoto elevato
Le 9 camere sono controllate in modo indipendente e condividono un sistema di vuoto. È adatto a tutti i tipi di materiali metallici, anaerobici, materie prime chimiche, metalli preziosi, polveri metalliche e altri prodotti solidi, in polvere, in pasta, liquidi e elettronici.
- ● Controllo autonomo a 9 camere
- ● Conservare temporaneamente i prodotti durante il processo di produzione di dispositivi elettronici, dispositivi optoelettronici, chip semiconduttori e altri dispositivi per prevenire l'ossidazione
- ● Min. 50 a 5*10-5Pa di vuoto
- ● Scanner di codici a barre per memorizzare le informazioni sul prodotto