Forno sottovuoto
Forno automatico ad alto vuoto per wafer singolo
Apparecchiatura di cottura compatta, con temperatura massima di 250 °C, che utilizza la combinazione di vuoto e azoto per creare un ambiente privo di ossigeno e cuocere un singolo wafer, risultando adatta per applicazioni in piccoli lotti. Le applicazioni tipiche di questo sistema includono la ricottura SOG, la ricottura del rame, la ricottura dell'alluminio, la ricottura di dielettrici a bassa costante dielettrica e la cottura e l'essiccazione di fotoresist.
Forno sottovuoto ad alta temperatura
I forni sottovuoto sono ideali per rimuovere acqua residua, solventi o altri composti volatili da prodotti termosensibili. Il principio di funzionamento consiste essenzialmente nell'eliminare le molecole indesiderate abbassando la pressione all'interno del forno (creando il vuoto). Quando la pressione del forno raggiunge la pressione di vapore desiderata dei contaminanti, queste molecole evaporano, si trasformano in vapore e vengono rimosse da tutte le parti del prodotto. Questa asciugatura avviene senza l'utilizzo di calore eccessivo. Ciò rende l'asciugatura sottovuoto adatta a materiali che si danneggiano o si alterano se esposti ad alte temperature. L'asciugatura sottovuoto riduce al minimo anche il rischio di incrostazioni e la formazione di residui di ossidazione. I forni sottovuoto ad alta temperatura sono generalmente utilizzati per prodotti non resistenti al calore e termosensibili. Questo tipo di forno è ampiamente utilizzato nei settori dei semiconduttori, dei MEMS e dell'elettronica.
Forno a vuoto ultraelevato
Il forno ad alto vuoto è dotato di ripiani riscaldati direttamente, programmabili per raggiungere temperature fino a 300 °C. La camera ad alto vuoto può essere facilmente svuotata fino a 10⁻⁶ Torr, grazie a una pompa turbo supportata da una pompa a spirale a secco (senza rischio di riflusso di olio). Sebbene il riscaldamento sia molto rapido, il processo di raffreddamento può essere lento (diverse ore). Per preservare le superfici interne da un'eccessiva ossidazione, la camera può essere ventilata solo quando i ripiani hanno raggiunto temperature inferiori a 100 °C. La ventilazione della camera avviene tramite azoto. È possibile una ventilazione parziale qualora sia necessario consentire al campione di raffreddarsi completamente a temperatura ambiente in atmosfera di azoto. Sono presenti due ripiani di circa 280 mm x 280 mm e due vassoi in alluminio realizzati su misura. Può cuocere otto wafer da 10 cm alla volta. Non essendoci finestre, è possibile cuocere anche componenti sensibili alla luce, purché avvolti in un foglio di alluminio prima di inserirli nella camera.
Forno di essiccazione sottovuoto ad alta temperatura
- ● Essiccazione sottovuoto per rimuovere l'umidità e il solvente dai materiali degli elettrodi.
- ● Temperatura massima 300℃/400℃ (opzionale)
- ● Intervallo di vuoto operativo 101 kPa - 1 Pa ● Disponibile in 3 dimensioni, grande capacità
Forno di essiccazione sottovuoto ad alta temperatura
Grande forno di essiccazione sottovuoto progettato per ogni tipo di esigenza di essiccazione sottovuoto.
- ● Temperatura massima 250℃
- ● Intervallo di vuoto operativo 101 kPa -0,1 kPa
Questo forno è ideale per rimuovere acqua residua, solventi o altri composti volatili da prodotti termosensibili. La pompa del vuoto verrà installata nella parte inferiore del forno per risparmiare spazio, grazie al raccordo rapido con flangia. Questo tipo di forno è ampiamente utilizzato in laboratori, nell'industria dei semiconduttori, dei MEMS e dell'elettronica.
Armadio sottovuoto ad alta capacità
Le 9 camere sono controllate indipendentemente e condividono un unico sistema di vuoto. È adatto a tutti i tipi di materiali metallici, materie prime chimiche, metalli preziosi, polveri metalliche e altri prodotti solidi, in polvere, in pasta, liquidi ed elettronici.
- ● Unità di controllo autonoma a 9 camere
- ● Conservare temporaneamente i prodotti durante il processo di produzione di dispositivi elettronici, dispositivi optoelettronici, chip semiconduttori e altri dispositivi per prevenire l'ossidazione
- ● Vuoto minimo da 50 a 5*10⁻⁵ Pa
- ● Scanner di codici a barre per memorizzare le informazioni sul prodotto