ニュース
PCBベーキングの役割
2026年9月11日
PCBベーキングとは、プリント基板が表面実装技術（SMT）による組み立てやリフローはんだ付け工程に入る前に施される熱処理プロセスです。その主な目的は、水分を除去することです。
詳細を見る 
先進的なパッケージングにおける真空オーブンの役割
2026年9月5日
半導体製造のバックエンドプロセスでは、高度なパッケージング技術が高密度化、高性能化、三次元集積化に向けて急速に進化しています。従来の…
詳細を見る 
ガラス基板における焼成の役割
2026年8月31日
ガラス基板は現代の電子機器製造産業の中核となる材料であり、液晶ディスプレイ（LCD）、有機EL（OLED）、半導体などの分野で広く使用されています。
詳細を見る 
チップの吸湿性と焼き上がり条件
2026年8月21日
電子機器製造業界において、チップはコアコンポーネントとして機能し、その保管および取り扱い方法は最終製品の信頼性と歩留まりに直接影響します。多くの集積回路は…
詳細を見る 
ガラス基板の焼成プロセス
2026年8月17日
ガラス基板は、フラットパネルディスプレイ、半導体パッケージ、およびオプトエレクトロニクスにおいて重要な基礎材料です。その表面の平坦性、清浄度、および熱安定性は、直接的に...
詳細を見る 
電子部品の経年劣化の役割と基準
2026年8月6日
電子機器製造業界において、電子部品のエージングとは、高温、高湿度、電圧、空気圧などの特定のストレスを印加して信頼性を評価する試験方法を指します。
詳細を見る 
ポリイミド（PI）基板の応力緩和ベーキングプロトコル
2026年7月17日
ポリイミド（PI）は、優れた耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、機械的強度で知られる高性能ポリマーです。広く利用されており、
詳細を見る 
電子部品にベーキングが必要な理由
2026年6月22日
電子機器製造業界において、ベーキングは電子部品やプリント基板（PCB）の品質と信頼性を確保する上で重要な工程です。集積回路（IC）であろうと、
詳細を見る 
テープで包装されたプラスチック部品の焼成工程
2026年6月16日
電子機器製造業界では、テープ包装は一般的な部品配送形態であり、抵抗器、コンデンサ、SMD IC、トランジスタ、端子、その他多くの種類の電子機器に使用されています。
詳細を見る 
チップリード変形防止ベーキングソリューション
2026年6月12日
半導体製造および電子機器組立業界において、集積回路（IC）チップはコアコンポーネントとして機能し、そのパッケージング品質は後続の配置に直接影響を与えるため、...
詳細を見る