加圧硬化オーブン
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PCシリーズ 2/4/6チャンバー硬化オーブン
2024年6月26日
半導体パッケージング プログラム セグメントまたは研究室での樹脂硬化テストに適しています。
マルチチャンバーオーブンは、温度の均一性と性能を最大限に高める大容量の水平空気再循環システムを採用しています。
- ● 2/3/4/6チャンバーの組み合わせが可能（各チャンバーを独立制御）
- ● 設置スペースの節約
- ● 水平対流