圧力硬化オーブン
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PCシリーズ 2/4/6チャンバー硬化オーブン
2024年6月26日
半導体パッケージング プログラム セグメントまたはラボでの樹脂硬化テストに適しています。
マルチチャンバーオーブンは、大容量の水平空気再循環システムを採用し、温度の均一性と性能を最大限に高めます。
- ● 2/3/4/6チャンバーの組み合わせが可能（各チャンバーを独立制御）
- ●設置スペースの節約
- ● 水平対流