ការដាក់ពាក្យ

និន្នាការអភិវឌ្ឍន៍នៅក្នុងសម្ភារៈថ្មីគឺឆ្ពោះទៅរកមុខងារកាន់តែច្រើន ការអនុវត្ត និងនិរន្តរភាព។
តំបន់ថ្មីនេះនឹងរួមបញ្ចូលសម្ភារៈ nanomaterials កម្រិតខ្ពស់ សមា្ភារៈឆ្លាតវៃ ជីវសម្ភារៈ វត្ថុធាតុដើមដែលមានលក្ខណៈសម្បត្តិមេកានិច អគ្គិសនី និងកម្ដៅដែលប្រសើរឡើងគឺស្ថិតនៅក្នុងតម្រូវការសម្រាប់បច្ចេកវិជ្ជាទំនើប សម្ភារៈបោះពុម្ព 3D ជាដើម។

ការដុតនំទន់នៅក្នុងការផលិត semiconductor ជាកម្មសិទ្ធិរបស់ប្រភេទនៃដំណើរការកម្ដៅដែលគេស្គាល់ថាជា Post-Apply Bake (PAB) ឬ Pre-exposure Bake ។ សម្រាប់ការដុតនំទន់ ឡចំហាយ ឬចានក្តៅ ត្រូវបានគេប្រើជាទូទៅ។ ឡចំហាយ convection ផ្តល់នូវបរិយាកាសកំដៅឯកសណ្ឋានសម្រាប់ wafer ដើម្បីហួតសារធាតុរំលាយចេញពីស្រទាប់ photoresist ។
ចានក្តៅផ្តល់នូវការគ្រប់គ្រងសីតុណ្ហភាពច្បាស់លាស់ និងកំដៅដោយផ្ទាល់ ដើម្បីធានាបាននូវការដកយកសារធាតុរំលាយ និងការពង្រឹងភាពស្អិត។

ការបិទភ្ជាប់សារធាតុស្អិត៖ បន្ទាប់ពីការចែកចាយ LED នោះ ឡ optoelectronic ប្រើ oven ដើម្បីព្យាបាលសារធាតុ adhesive យ៉ាងឆាប់រហ័ស ដែលធានាបាននូវការជួសជុលរហ័សនៃ adhesive ។
ការត្រួតពិនិត្យសីតុណ្ហភាព៖ ចង្ក្រានអុបតូអេឡិចត្រូនិចអាចកែតម្រូវសីតុណ្ហភាព និងពេលវេលាដោយផ្អែកលើប្រភេទផ្សេងគ្នានៃសារធាតុស្អិត និងតម្រូវការដំណើរការ ដើម្បីធានាបាននូវប្រសិទ្ធភាពព្យាបាលល្អបំផុត។