ಎಕ್ಸ್‌ಪೋ ಸುದ್ದಿ

ಸುದ್ದಿ ವರ್ಗಗಳು

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗೊಳಿಸಿದ ಸುದ್ದಿಗಳು

ಚಿಪ್ ಬೇಕಿಂಗ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಮಾಡುವುದು

ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಧೂಳು-ಮುಕ್ತ ಓವನ್‌ಗಳು ವೇಫರ್ ಮಾಲಿನ್ಯ-ಮುಕ್ತವಾಗಿರುವುದನ್ನು ಹೇಗೆ ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ

SMT ಜೋಡಣೆಯ ಮೊದಲು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಏಕೆ ಬೇಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ?

ಬೇಯಿಸಿದ ನಂತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಒಣ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಹಾರ

ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಕರಗುವಿಕೆಗೆ ಪರಿಹಾರಗಳು

ಬಿಜಿಎ ಚಿಪ್ ಬೇಕಿಂಗ್‌ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಓವನ್‌ಗಳು

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಬೇಕಿಂಗ್‌ನ ಪಾತ್ರ

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಗ್ಲಾಸ್ ತಲಾಧಾರಗಳಿಗೆ ಬೇಕಿಂಗ್ ಮಾನದಂಡಗಳು

ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಕ್ಯೂರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಓವನ್‌ಗಳ ಪಾತ್ರ

ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ HMDS ಬೇಕಿಂಗ್‌ನ ಪರಿಣಾಮ

0102030405

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ನೈಟ್ರೋಜನ್ ಓವನ್ ಪ್ರಕಾರ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

2024-06-23

ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, ಅರೆವಾಹಕ ನೈಟ್ರೋಜನ್ ಓವನ್ ಇದನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೇಕಿಂಗ್, ಕ್ಯೂರಿಂಗ್, ಅನೆಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದರ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸೆಮ್‌ನ ವಿಶೇಷ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ...

ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ