ಸುದ್ದಿ
0102030405
ಚಿಪ್ ಬೇಕಿಂಗ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಮಾಡುವುದು
2025-10-17
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ಸ್, ಪ್ರಮುಖ ಘಟಕಗಳಾಗಿ, ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು ಅದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಜೀವಿತಾವಧಿಯ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಮಯದಲ್ಲಿ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಧೂಳು-ಮುಕ್ತ ಓವನ್ಗಳು ವೇಫರ್ ಮಾಲಿನ್ಯ-ಮುಕ್ತವಾಗಿರುವುದನ್ನು ಹೇಗೆ ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ
2025-10-14
ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ವೇಫರ್ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಒಂದು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಹಂತವಾಗಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಅರೆವಾಹಕ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್,... ಮೇಲೆ ದೃಢವಾದ, ಎಚ್ಚಣೆ-ನಿರೋಧಕ ಮುಖವಾಡವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
SMT ಜೋಡಣೆಯ ಮೊದಲು PCB ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಏಕೆ ಬೇಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ?
2025-10-13
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ವಾಹಕಗಳಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ PCB ಗಳು (ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು), SMT (ಸರ್ಫೇಸ್-ಮೌಂಟ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ) ಅಸೆಸ್ನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಬೇಯಿಸಿದ ನಂತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಒಣ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಹಾರ
2025-09-28
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಸಾಗಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ಸುತ್ತುವರಿದ ಗಾಳಿಯಿಂದ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಈ ತೇವಾಂಶ-ಭರಿತ ಭಾಗಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡಾಗ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಕರಗುವಿಕೆಗೆ ಪರಿಹಾರಗಳು
2025-09-28
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಕೇಸಿಂಗ್ಗಳೊಳಗೆ ಚಿಪ್ಗಳಂತಹ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆವರಿಸಲು ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಕರಗುವಿಕೆ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಬಿಜಿಎ ಚಿಪ್ ಬೇಕಿಂಗ್ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಓವನ್ಗಳು
2025-09-28
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಾಗಿ BGA (ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ಗಳು ಸಂಕೀರ್ಣ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಸಂಗ್ರಹಣೆ, ಸಾಗಣೆ ಅಥವಾ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, BGA ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಬೇಕಿಂಗ್ನ ಪಾತ್ರ
2025-09-22
ಅರೆವಾಹಕ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ಚಿಪ್ಗಳು, ರೆಸಿಸ್ಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳಂತಹ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಭೌತಿಕ ಬೆಂಬಲ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ. ಸ್ಮಾರ್ಟ್ಫೋನ್ಗಳು ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ಗಳಿಂದ ಕೈಗಾರಿಕಾ ...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಗ್ಲಾಸ್ ತಲಾಧಾರಗಳಿಗೆ ಬೇಕಿಂಗ್ ಮಾನದಂಡಗಳು
2025-09-19
ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳು, ಆಪ್ಟೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಸೌರಶಕ್ತಿ, ಸಂವೇದಕಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಅರೆವಾಹಕ ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಓವನ್ಗಳ ಪಾತ್ರ
2025-08-29
ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಓವನ್ತೇವಾಂಶವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು, ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿವಾರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಗುಣಪಡಿಸುವಲ್ಲಿ ಗಳು ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವಹಿಸುತ್ತವೆ. ಚಿಪ್ಸ್ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಮಾಣದ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು...
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ 
ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ HMDS ಬೇಕಿಂಗ್ನ ಪರಿಣಾಮ
2025-08-22
ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಅರೆವಾಹಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ, ಫೋಟೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವಲ್ಲಿ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಅಂಶವಾಗಿದೆ....
ವಿವರ ವೀಕ್ಷಿಸಿ