소식
전자 부품에 오븐 건조가 필요한 이유
2026년 6월 22일
전자제품 제조 산업에서 베이킹은 전자 부품 및 인쇄 회로 기판(PCB)의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요한 공정입니다. 집적 회로든...
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테이프로 밀봉된 플라스틱 포장 부품의 베이킹 공정
2026년 6월 16일
전자제품 제조 산업에서 테이프 포장은 저항기, 콘덴서, SMD IC, 트랜지스터, 단자 등 다양한 전자 부품을 포장하는 데 널리 사용되는 방식입니다.
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칩 고온/저온 베이킹 표준
2026년 6월 5일
반도체 칩의 제조, 포장 및 배치 과정에서 생산, 운송 및 보관 중 주변 공기에 노출되면 칩이 습기를 흡수하게 됩니다.
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반도체 칩 패키징에서 베이킹의 역할
2026년 6월 2일
반도체 칩 패키징 제조 공정에서 베이킹은 매우 중요한 열처리 단계입니다. 베이킹의 핵심 목적은 재료 내부에 흡착된 수분을 제거하고 잔류 용매를 휘발시키는 것입니다.
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반도체 제조에서 HMDS 기판 전처리 베이킹의 역할
2026년 5월 27일
반도체 제조에서 포토리소그래피 단계는 패턴 전사의 정밀도와 신뢰성에 매우 높은 기준을 요구합니다. 포토레지스트와 기판 사이의 접착력은...
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반도체 산업에서 PCB 베이킹용 오븐 선정
2026년 5월 25일
반도체 제조 및 패키징 테스트에서 인쇄회로기판(PCB)은 칩과 전기적 상호 연결을 위한 캐리어 역할을 합니다. PCB의 물리적 및 전기적 안정성은 반도체 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.
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PI 응력 완화 어닐링 베이킹 표준
2026년 5월 20일
폴리이미드(PI)는 대표적인 고성능 고분자 소재로서, 항공우주, 플렉서블 전자제품, 반도체 패키징 등 첨단 제조 분야에서 널리 사용되고 있습니다.
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수분에 민감한 기기(MSD)의 베이킹 조건
2026년 5월 15일
전자제품 제조 산업에서 습기에 민감한 부품(MSD)은 습도에 극도로 민감한 특성을 나타냅니다. 이러한 부품은 일반적으로 플라스틱 또는 에폭시 캡슐을 사용합니다...
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베이킹용 플라스틱 테이프로 포장된 부품의 역할
2026년 5월 8일
플라스틱 테이프 포장은 전자 제조 산업의 표면 실장 기술(SMT)에서 핵심적인 재료 형태입니다. 테이핑이란 표면 실장 부품을 배열하는 공정을 말합니다.
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첨단 포장 공정에서 베이킹이 필요한 경우는 어떤 것들인가요?
2026년 4월 28일
첨단 패키징에서 베이킹은 여러 핵심 공정에 걸쳐 적용되는 중요한 열처리 기술로, 구조적 무결성, 전기적 성능 및 장기적인 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.
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