Paraiška

Kuriant naujas medžiagas, vyrauja didesnės funkcionalumo, našumo ir tvarumo tendencijos.
Naujoji sritis apims pažangias kompozicines nanomedžiagas, išmaniąsias medžiagas, biomedžiagas, medžiagas su patobulintomis mechaninėmis, elektrinėmis ir šiluminėmis savybėmis, kurių paklausa pažangiose technologijose, 3D spausdinimo medžiagas ir pan.

Puslaidininkių gamyboje naudojamas minkštasis kaitinimas priklauso terminių procesų kategorijai, vadinamam kaitinimu po užtepimo (PAB) arba kaitinimu prieš ekspoziciją. Minkštajam kaitinimui dažniausiai naudojamos konvekcinės krosnys arba kaitinimo plokštės. Konvekcinės krosnys užtikrina vienodą kaitinimo aplinką plokštelei, kad iš fotorezisto sluoksnio išgaruotų tirpikliai.
Karštos plokštės užtikrina tikslų temperatūros valdymą ir tiesioginį šildymą, kad būtų pašalintas tirpiklis ir pagerintas sukibimas.

Klijų kietėjimas: Po LED dozavimo optoelektroninė krosnelė greitai kietina klijus, užtikrindama greitą jų fiksaciją.
Temperatūros valdymas: Optoelektroninė krosnelė gali reguliuoti temperatūrą ir laiką, atsižvelgdama į skirtingų tipų klijus ir proceso reikalavimus, kad būtų užtikrintas optimalus kietėjimo efektas.