Sollicitatie

De ontwikkelingstrend in nieuwe materialen gaat richting meer functionaliteit, betere prestaties en een grotere duurzaamheid.
Het nieuwe onderzoeksgebied zal geavanceerde composietnanomaterialen, slimme materialen, biomaterialen en materialen met verbeterde mechanische, elektrische en thermische eigenschappen omvatten, die gewild zijn voor geavanceerde technologieën, evenals 3D-printmaterialen, enzovoort.

Het soft bake-proces in de halfgeleiderfabricage valt onder de categorie thermische processen die bekend staan ​​als Post-Apply Bake (PAB) of Pre-exposure Bake. Voor soft bake worden doorgaans convectieovens of verwarmingsplaten gebruikt. Convectieovens zorgen voor een gelijkmatige verwarming van de wafer, waardoor oplosmiddelen uit de fotolaklaag kunnen verdampen.
Verwarmingsplaten bieden nauwkeurige temperatuurregeling en directe verwarming om oplosmiddelverwijdering en verbeterde hechting te garanderen.

Lijm uitharden: Na het aanbrengen van de LED's gebruikt de opto-elektronische oven een warmtebron om de lijm snel uit te harden, waardoor een snelle hechting van de lijm wordt gegarandeerd.
Temperatuurregeling: De opto-elektronische oven kan de temperatuur en tijd aanpassen aan de verschillende soorten lijm en procesvereisten om optimale uithardingsresultaten te garanderen.